专业OEM电子厂项目运作流程.docxVIP

项目运作流程 项目产品立项后， 由项目部总监统筹， 项目部工程师跟进产品的投产到达成整个过程， 项 目专员协作跟进， 保证项目客户产品在运行时顺利的推动开展工作， 规范项目运作流程， 明 确项目部的工作内容，使项目产品知足顾客的要求 项目立项 项目评估 产前准备 小批量试产产前策划 小批量试产跟进 小批量试产总结 大批量产产前策 大批量生产跟进 量产总结 售后服务 各部门的职责： 1、 市场部负责开发项目客户及项目经评估后进行申请立项工作 2、 项目部负责项目立项后的管理工作 3、 技术工程部、制造部、品管部、采买部、资材、负责配合项目计划的开展及项目运作过 程的工作分工，保质保量的达成项目客户产品的实现 一、项目评估 : 新产品的前期评估： 营销中心业务员填写立项申请报告， 经审核批准后交项目部。 项目工程 师接到项目立项报告， 开始结合市场业务人员展开项目管理， 成立与项目客户各重点人员沟 通渠道。 同时要求业务员提供样品及有关资料， 根据样品初步评估产品的难易程度， 认识产 品的生产流程、 工艺要求和初步投资额（如果业务员有的话实时提供； 如果没有的话， 拜见 客户时与客人磋商提供） 。与客户预约拜见时间 ( 含自购料的项目产品需与贸易部一起拜见客 户) ，与客户技术人员交流交流，现场认识产品的工艺、品质标准有关加工要求，生产测试 需要使用的工装、治具。客户提供书面的有关资料（ Gerber 文件、 BOM、测试文档、测试软 件、加工要求、品质标准等） 。并实时转交技术工程部、品管部等有关部门，达成资料接收、 转变内部文件。 二、项目产前准备 在对产品上述有关要求熟悉后召开项目产品介绍会，通过会议让技术工程部、制造部、 品管部、资财、贸易部等认识产品要求、特点，开始作有关准备，确定项目计划表。会后项 目工程师需时时跟进监察项目准备： 1、跟进订单合同签署后元器件采买进度，齐料时间，样品确认。 2、跟进前期物料查验：来料发生异样时，确认办理，当有无法确准时联系客户解决。 3、跟进工装治具的设计、制作，并提供有关的技术支持 4、跟进钢网的制作 5、跟进 BOM， SOP的制作 6、查验 SOP，查验标准的成立； 7、生产工艺流程； 8、 QC工程图 9、测试工装、治具； 烧录软件及烧录设施 11、老化设施、环境搭建。 三、小批量试产产前策划会 ⑴与各个部门确认项目计划准备是否按计划达成： 1、钢网； 2、 BOM； 3、 SOP 4、查验 SOP，查验标准的成立； 5、生产工艺流程； 6、 QC工程图； 7、测试工装、治具； 8、烧录软件及烧录设施的准备； 9、老化设施、环境搭建。 ⑵重点要求各部门把控产品生产过程中重点控制点和注意事项。 ⑶小批量试产产计划安排，确定好以下各工段的详细生产时间和达成时间： IOC→资材发料 →SMT收料→ SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、回流焊接、 AOI 及 X-ray 检测）→ DIP 生产 （插件、 TU、测试）→组装（组装、测试、老化）→包装 四、小批量试产过程跟进： 1、跟进首件确实认 2、跟进各工段生产情况： IOC→资材发料→ SMT收料→ SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、 回流焊接、 AOI 及 X-ray 检测）→ DIP 生产（插件、 TU、测试）→组装（组装、测试、老化） →包装 3、现场辅助 PIE 工程师进行产前策划，让作业员明确作业要点、重点控制点 4、监察是否按工艺要求和品质标准生产 5、陪同客户现场跟进 6、跟进试产产品与客户确认外观、性能 五、小批量试产总结： 项目工程师总结试产过程中发生的物料问题、 文件不完善问题、工艺问题、 设施问题、 测 试问题、设计问题等，召开总结会议，与各部门及客户磋商确定改良对策和达成日期， 制程 问题由企业内部各部门达成，客户问题由客户改良。项目工程师跟进落实改良举措的效果， 评估大批量生产是否切合条件。与客户确认签样，贸易部、品管部、技术工程部、项目部各 1 套。 六、大批量产前策划会： 根据试产改良效果和客户要求确定量产时间， 召集各部门进行大批量产前策划会， 重点要 求各部门把控产品生产过程中重点控制点和注意事项。 大批量试产产计划安排， 确定好以下 各工段的详细生产时间和达成时间： IOC→资材发料→ SMT收料→ SMT生产（芯片烘烤、 印刷、 贴片、回流焊接、 AOI 及 X-ray 检测）→ DIP 生产（插件、 TU、测试）→组装（组装、测试、 老化）→包装 七、大批量生产跟进： 1、跟进首件确实认 2、跟进各工段生产情况： IOC→资材发料→ SMT收料→ SMT生产（芯片烘烤、印刷、贴片、 回流焊接、 AOI 及 X-ray 检测）→ DIP 生产（插件、 TU、测试）→组装（组装、