标准的SMT回流炉焊接工艺规范.docxVIP

编号： S M T 回 流 焊 接 工 艺 规 范 版次: 发布： 实施： 页次： 编制： 审核： 批准： 范围 本规范规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量 控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。 本标准适用于 SMT生产线的回流焊接生产过程。 设施、工具和材料 2.1 设施 使用 XXXX系列全热风回流焊炉。 2.2 工具 KIC 温度曲线测试仪、热电偶。 2.3 材料 高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。 技术要求 3.1 传送宽度 关于厚度在 1.6mm 以上， 长度和宽度在 150~300mm的 PCB，一般采用链条传送方 式；关于厚度小于 1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的 PCB， 为防备变形，可采用网带传送方式。 采用链条传送方式时，设置 PCB 的长、宽尺寸，设施自动调整宽度后，检查链 条的实际宽度与 PCB的宽度是否匹配，二者应有 1~2mm的空隙。 3.2 温度曲线设置 影响温度曲线的参数主要有两个： 链条速度和各温区温度设置。 设定温度曲线需 要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据 整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线往常分为四个区：预热区、保温区、焊接 区、冷却区。升温速率应小于 3℃ /S ， 峰值温度往常应在 210 ℃ ~230℃ ，在 183℃ 以上 的回流时间应为 60( ± 15)S ，冷却速率应在 3℃ /S~4 ℃ /S ，一般，较快的冷却速率可 得到较细的颗粒构造和较高强度与较亮的焊接点。故超过每秒 4℃ 会造成温度冲击。 温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊 PCB 邻近 的一块 PCB实测，测温度曲线时， KIC 的热电偶放置应选择 PCB中间、 PCB边缘、大 器件边缘、耐热要求严格的器件邻近选用测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试 点上，温度曲线采样达成后，利用 KIC 的剖析功能，主要检查峰值温度、升温速率、 回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，下面以典型的 Sn63Pb37 锡铅锡膏为例，回流曲线性能规范要求如下列图： 预热区（ 100— 150℃）时间： 60 — 120Sec； 升温速率： 2.5 ℃ /Sec ； 保温区（ 150— 183℃）时间： 30 — 90Sec； 升温速率： 2.5 ℃ /Sec ； 回流区（ 183 ℃） 时间： 40 — 80Sec； 峰值温度： 210 － 235℃； 冷却区 ———— 降温速率： 1 ℃/Sec ≤ Slope ≤ 4℃ /Sec 。 操作要求 4.1 设施的操作要求 严格按照设施操作规程进行操作，防备因操作不当造成设施破坏或产品不合格。 送板应保持一定的间隔， 如有出错提示需实时办理， 防备将 PCB加热时间过长而 破坏。 链条应定期用高温润滑油进行润滑。 查验要求 查验条件：使用 5~10 倍放大镜进行目视查验。 回流焊后应重点检查组件的焊点质量，表面湿润程度是重要的查验内容，要求 熔融焊料在被焊金属表面上铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触 角应不大于 90 °。应知足“焊接质量查验规范”的要求：焊料量适中，防止过多或 过少；焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光明的外观；元器件的焊端或引 脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。 不允许出现的缺陷包括：不湿润 / 湿润不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、 桥连、虚焊、焊料球等，其中一些缺陷与印刷、贴片相关，应实时查找原因进行调 整，防备批量出现不合格。 安全注意事项 回流焊接为高温设施，并有挥发性气体排放，应注意防备接触高温地区，保持 排风顺畅。 焊接过程中如出现异样情况，应立刻按下紧急止动开关。