FPC软性电路板术语速查要点计划.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE12 精品文档 PAGE FPC软性电路板术语速查 蚀刻有关术语 侧蚀: 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设施有关。 蚀刻系数: 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。 蚀刻系数＝V／X 用蚀刻系数的高低来权衡侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精美导线的印制板更是如此。 镀层增宽: 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量防止产生镀层增宽。 镀层突沿: 金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。 蚀刻速率: 蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。 溶铜量: 在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。 PCB设计基本观点 1、“层(Layer) ”的观点 与字办理或其余很多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的观点有所同，Protel的“层”不是虚构的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防扰乱和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不单有上下两面供走线，在板的中间还 设有能被特殊加工的夹层铜箔，比如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的GroundDever和PowerDever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaIP1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来交流。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘” 和“布线层设置”的有关观点了。举个简单的例子，不少人布线达成，到打印出来时刚刚发现好多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己增添器件库时忽略了“层”的观点，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必封闭那些未被使用的层，省得闹事生非走弯路。 2、过孔(Via） 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的办理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦采用了过孔，务必办理好它与周边各实体的空隙，特别是容易被忽略的中间各层与过孔不相连的线与过孔的空隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” ViaMinimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其余层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，比如 元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时， 只注意文字符号放置得齐整雅观，忽略了实际制出的 PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡 住就是侵入了助焊地区被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此各种的设计都将会给装配和维 修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，雅观大方”。 4、SMD的特殊性 Protel 封装库内有大量 SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分 布元引脚孔。因此，采用这类器件要定义好器件所在面，免得“丢掉引脚（  MissingPlns  ）”。此外， 这类元件的有关文字标明只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区（  ExternalPlane  ）和填充区  (Fill) 正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔办理成网状的，填充区仅是完整保存铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只需你把图面放大后就了如指掌了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的划分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频扰乱的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些地区当做障蔽区、切割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。 6、焊盘(Pad) 焊盘是