设计说明书 2.1音响的工艺设计.pdfVIP

项目申请书 项目名称： 2.1 音响的工艺设计 内容提要： 编制 PCB 装配与调试 PCB，原理图，材料清单（备料要求及说 明）。根据已有PCB 原理图，材料清单，编写材料加工要求。 工艺要求文件内容：音响整机装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安 排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。 技术路线和技术关键： 2PC-6100 电子工艺编制，插入后检点标准与规范，设计PCB 模具，波峰焊机的参数设 定。生产线的组成。 应用前景： 更规范化的管理电子产品的生产，有利于产品生产质量的提高，将工厂的利益最 大化，对于工艺的要求随社会发展将越来越高，应用也将更加广范。 指导老师意见： 教研室意见： 签名： 签名： 年 月 日 年 月 日 开题报告 项目名称 2.1 音响的工艺设计 主要研究（设计）内容： 编制 PCB 装配与调试 PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有 PCB 原理图，材料清单，编写材料加工要求。 工艺要求文件内容：音响整机装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排 辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。成品功能的测试维修。 方法及其预期目的： 根据所掌握的知识，老师的指导，网上搜索的资料，确定工艺所需求元件 要求通过自己工艺的设计，更多的了解工厂一线的工作方式，更好的适应接下来毕 业所面临的就业。 项目特色和重点难点： 元器件的备料，要求的制定，制作过程的要求编订 PCB 元件图的设计。 项目的设计应用范围广泛适应于大中型工厂，要求思路清晰明了，简单容易上 手制作。 课题进度计划： 1：电路图的要求 2 ：电路元件的规范化要求 3 ：元器件引脚执锡要求 4 ：音响外壳的设计 5：外壳的制作要求 6：音响整体设计 7 ：工艺卡片的制作 指导教师意见： 指导教师签字： 年 月 日 摘要 本文主要针对家用而设计出一个简易实用的音响。整 个音响系统分为两个部分，放大电路的设计及其工艺，音 响外部板设计及其工艺设计。按照传统音响系统的设计思 想和则，利用集成器件和分离元件在某些特殊性能上的优 势互补，在确定系统电路组成框架的基础上，按要求对各 级单元电路进行分析设计，同时也要对外箱的选材、外部 结构的设计以整体的组装与调试等一系列最后形成完整的 音响系统。 1 目录 摘要1 前 言3 第一章 音响电路的设计4 1.1 电源电路的介绍 4 1.2 功率放大器件的选择 4 1.3 功放电路结构形式的确定 5 1.4 集成功率放大电路 LM38866 1.5 LM3886 的典型应用 7 1.6 功放电路的确定 8 第二章 音响电路工艺设计与要求9 2.1.元件选取9 2.2．元件插件9 2.3. 元件焊接,剪脚10 1．焊前处理10 2．焊接10 焊接注意要点：12 2.4. 元器件点胶15 2.5.套管的使用15 2.6.辅助类材料的使用15 2.7 扬声器孔的开设工艺 15 2.8 变压器的的使用 16 2.9 内部线材布线要求 17 第三章 音响外部设计与整机18 3.1 音箱箱体设计的要求18 3.1.1