物料存储、周转通用要求.docx

1 1目的和适用范围 5 物料存储、周转通用要求 TOC \o 1-5 \h \z 目的 5 适用范围 5 2规范性引用文件 5 术语 5 物料的存储和周转 5 存储区的通用要求 5 存储周转的通用要求 6 元器件和PCB的存储、周转 6 光纤的包装、存储、周转要求 10 PCBA的存储或周转 10 金工件的存储、周转 13 整机存储、周转 14 耗材的包装、存储、周转要求 14 半成品的存储、周转 15 4.1.1 4.1.1 元器件、印制板、线缆、机械零部件、原材料、化工品、其它耗材等各类物料应按理 1目的和适用范围 1.1 目的 保证使用时可以得到质量良好的物料，保证产品的质量。 1.2 适用范围 适用于物料采购、进厂检验、仓储管理、电子装联全过程的存储和周转。 2术语 3.1 标准环境：温度18C-28C,湿度30%~70%RH 3.2 十燥环境：专用存储盒或箱子中的环境，其温度18C-28C,湿度v 30% RH 3.3 RH (relative Humidity ):空气相对湿度。 3.4 湿敏器件(MSD：本文所指此类器件为湿气/回流焊接敏感器件，它们是由湿气可渗透的 材料封装的表面贴装器件，在回流焊接时扩散到器件内部的湿气产生的蒸汽压力可能损伤或毁 坏元器件。 HIC :湿度指示卡是张可视卡片，至少有3个色圈，分别代表不同的湿度敏感值。典型的 色圈组合为5% 10%： 60%或5%,10%,15%使用者可以通过卡片 上面标识区颜色的变化判 断产品包装内环境湿度情况及十燥剂状况。 3.6 防潮袋(MBB):设计用于阻隔水蒸气传递的防静电的包装袋。 3.7 湿敏器件的车间寿命(Floor Life):湿敏器件从密闭的防潮袋中取出后，暴露放置在车间 环境中(V 30 C/60%RH的允许时间。 3.8 塑封体峰值温度(PPBT：湿敏器件本体在经过回流焊接时所能承受的最高温度。 3.9 存储期限：材料、物料、或者产品在特定环境条件下，能满足所有适用的技术规程要 求， 并能有效使用的存储时间。 3.10潮湿敏感度等级(MSL: Moisture Sensitivity Level):简称湿敏等级，考核在特定的温湿 度条件下表面贴装元器件存储一定时间后，其塑封体抗吸收水分的能力，根据条件的不同可以 分成 1、2、2a、3、4、5、5a、6,共 8 个级别。 4物料的存储和周转 化特性分类存储，长期存储要求有独立仓库。各个仓库应标识明确。 各仓库和其它存储区应避免阳光直射， 且应防水、防火、防爆、远离热源， 保持洁净。 货架应排列有序，并留出相应通道，便于存取物料。 仓库温湿度监测：每天测量两次并记录。随时观察仓库环境的变化，如环境发生突变 不能满足存储要求，要及时釆取相应的应急措施，同时报告相关部门处理。 存储周转的通用要求 所有物料应以适当的包装形式进行存储。 各种物料状态要明确标识，待检、合格、不合格。 所有物料的使用应按先进先出的原则。 规定批次追溯的物料，追溯标签应随物料一起存储和周转。 应根据物料尺寸、重量和易碎程度选择搬运设备。 存储和周转前应活洁将耍使用的包装用品和周转器具。 所有周转过程的物料，其包装应满足运输防护标识的要求，必须轻拿轻放，釆取有效 的防尘、防震、防撞等措施。周转时如果需要层叠，各层问使用具备缓 冲防护隔层功能的隔离装置。 拆包装时应按照包装标识要求放置，启封胶带密封的包装时，只能采用切割方式打开 包装，不得撕离胶带。拆包后照原样包装。 4.3 元器件和PCB勺存储、周转 4.3.1 包装标识要求 釆购的物料，包装上要有物料名称、规格型号、数量、生产日期、生产厂家、搬运防护标 识等信息。静电敏感元器件、潮湿敏感元器件的包装上应有活晰、醒目的警示标识（图1、图 2） o 有放置方向、易碎、防潮和堆码极限等要求等的产品外包装上应活晰的防护标识参见图3 所示。 Klf A AE II . 1 ffW 图3从左至右图示内容：向上、小心轻放、防潮、堆码极限 存储和周转前应注意以上包装标识，按提示正确操作。 外协件、半成品的包装上或存放区域至少应标识产品名称、图号、数量、生产完工日期等。 4.3.2 包装和重新包装要求 包装要求 一般使用原包装。拆分或重新包装使用与原包装相同或等同材料和规格。线圈、变压器、 电源模块等使用的泡沫垫等隔离材料应满足静电防护的要求。 重新包装要求 因检验、分发料需耍拆包装的元器件和PC盼在静电防护区内进行拆包、检验、分装或 重新包装。 检验后的元器件应重新放回原包装内，重新封装， PCB应密封包装。 包装和重新包装时应注意釆取有效的防护措施：元器件之间耍相互隔离、排 列有序、包装内层间有隔离、避免元器件引脚交义、元器件挤碰等因素造成损坏。 拆分后包装