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解决之道----就近水平送风 远程垂直送风 * * 机房背景知识与 机房过热解决方案 技术资源 机房过热与机房节能 一体化机房解决方案 目 录 Contents 一 二 三 技术资源 机房过热与机房节能 一体化机房解决方案 目 录 Contents 一 二 三 IT设备功率密度的发展 Main Frame Tower Server Rack Server Blade Server Power Density in KW/Rack Years 1960 1970 1980 1990 2000 2010 30 20 10 40 大型主机时代(1960~1990) 服务器时代（1990~2000） 服务器时代（1990~2000） 机架化时代（2000-2010年） IT设备的制冷需求 温度要求： 20-25C 风量要求： 机架式设备 设计温升11C 300m3/h/KW 刀片式设备 设计温升15C 200m3/h/KW IT设备的风扇特性 高风压：余压100Pa 风量受CPU负载控制 风量与外部环境无关 数据中心机房典型能量流动图 制冷系统 IT系统 供电系统 数据中心节能指标 PUE:Power Usage Effectiveness DCiE:Data Center infrastructure Efficiency 降低PUE的主要方向 空气调节系统 改进气流组织 改进空调机 与热点问题相同 UPS供电系统 暂无成熟节能技术 机房局部过热原因分析—送风距离过长 机房局部过热原因分析—地板铺高不足 机房局部过热原因分析—送风漏风 机房局部过热原因分析—冷热混合 机房局部过热原因分析—地板风口送风不足 地板风口面积：0.36m2 过孔率：20-40% 风阻系数：0.5-0.8 极限风量：1500m3/h 极限冷量：5KW 实际冷量：0-4KW 解决之道—送风距离过长？就近送风! 机房冷却系统的3种方式 机房级 机柜群组级 机柜级 解决之道—地板铺高不足？加高为450mm! 解决之道—送风漏风？封堵! 解决之道—送风漏风？机柜下封堵! 解决之道—冷热混合？通道封闭！ 解决之道—冷热混合？通道封闭！ 解决之道—冷热混合？通道封闭！ 解决之道—地板风口送风不足？强制送风 地板风口面积：0.36m2 过孔率：20-40% 风阻系数：0.5-0.8 极限风量：1500m3/h 极限冷量：5KW 实际冷量：0-4KW 解决之道—地板风口送风不足？强制送风 * *
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