SMT炉温曲线测试规范.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE6 精品文档 PAGE 深圳市朗特电子有限企业 ＳＭＴ炉温曲线测试规范  文件编号 LT-QG-ENG-80 版本号 A00 生效日期 2014-12-16 页 码 1of6 修订简历 序号 原内容 修订后 旧版 修订人 修订日期 1 目的： 规范炉温测试方式及方法，保证产品品质。 范围： 2.1本规范适用于企业所有回流焊温度曲制作； 2.2适用于锡膏回流、红胶固化； 3．定义： 3.1 升温阶段：也叫预热区，从室温到 120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的 活性温度；升温斜率不能超过 3℃/秒； 3.2 恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将 PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度； 一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥 发性物质得到有利挥发； 3.3 回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区锡膏从活性温度提升到所介绍的峰值 温度，加热从熔锡到液体状态的过程； 3.4 冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固 态构造越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控 制在4℃/秒。 职责： 4.1工程部 指导工艺技术员怎样制作温度曲线图； 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些重点的元件定位； 鉴于客户要求和企业内部标准来定义温度曲线的运行频次； 4.2品质部 首件确认回流焊的参数设置（可根据企业标准查对），并对曲线进行查对； 深圳市朗特电子有限企业 文件编号 LT-QG-ENG-80 版本号 A00 ＳＭＴ炉温曲线测试规范 生效日期 2014-12-16 页 码 2of6 4.3生产部 炉后目检人员准时确认回流焊温度设定是否有更改； 5．程序： 5.1 工具和材料准备： 1 ）高温锡丝（PB88/SN10/AG2250-300℃） 2 ）红胶（NS3000E、ＢＡ-856） 热电偶（T-TYPE350℃） ）测温仪（KIC2000/3000） ）电烙铁6）PCBA（成品板） 5.2锡膏工艺炉温测试 热电偶探测点位置选用：（图一） 工艺工程师应根据 PCBA详细情况和重点元件的特殊要求来决定测试点位置， 一般情 况按以下选用点位： 1)各样种类的BGA\QFN； 2)PLCC、QFP、TOSP种类元件； 在一块PCB吸热容量最大和最小的元件； ４)湿敏感元件； ５)以前制程中从未遇过的异型元件； ６）PCBA中元件过密处选点； ７）PCBA上均匀散布处选点，能够发现PCBA上不同位置上的温度偏差； （图一）测试点的选用 ２.2热电偶的选用：（图二）探头须完好，且耐高温； 热电偶的焊接： 深圳市朗特电子有限企业 ＳＭＴ炉温曲线测试规范  文件编号 LT-QG-ENG-80 版本号 A00 生效日期 2014-12-16 页 码 3of6 . 用热传导性较好的胶固定热电偶，用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要 圆滑，焊点不能跨越 3个焊盘，这样能够减少热传导进而提高温度的正确性； （图二、热电偶导线选用） ２. 用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理洁净 ３. 然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热（如图三） （图三、电偶焊接指导） 再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开（如图二 OK的） 正常情况电偶焊在元件焊点上，可是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度很可能不一致，如图四） （图四、湿敏感元件） BGA焊热电偶方法比较特殊，需要测量 BGA内部的温度，要在 PCB上打孔（如 图五） 一般针对复杂的产品起码需要 5个测试点以上，简单的产品起码需 3-4个测试 深圳市朗特电子有限企业 文件编号 LT-QG-ENG-80 版本号 A00 ＳＭＴ炉温曲线测试规范 生效日期 2014-12-16 页码 4of6 点即可； 在测试探头约10MM处须用高温胶固定，防止在使用过程中内应力过大造成断 开，关于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一同并固定；（如图六） （图五、BGA装热电偶方法） （图六、PCBA装热电偶方法） 探测头的插头上必须注明这根线的序号和其测试的元件位置，关于拼版PCB需注明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”“板 （图示七） 2”“板3”“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明：如U1位置，则注明为“U1T” 拼版则标“1U1T”以次类推； 测温板的选择：往常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相像 厚度、尺寸的测温板，元件要相像才更精准（如 BGA的产品必须要用实物板）； 炉温曲线测试： 深圳市朗特电子