SMT焊接检验标准及元器件推力标准.docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE10 精品文档 PAGE 改正序号 1  改正页次 0  创建本文件  改正项目  库存返工 N  改正人 赵兴国  修他日期 1.0目的 本标准成立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以保证产品品质达到规定要求。 2.0参照文件 1.GB2828-2003抽样程序 3.0AQL标准 MA:2.5 MI:4.0 主缺：可能会惹起产品预定用途的无效或降低其本质上的可用性 (功能、性能不良) 次缺：与已成立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响 (外观不良) 4.0 适用范围 适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料查验的质量控制。 5.0使用工具 5.1 游标卡尺 5.2 放大镜 5.3 塞规 6.0注意事项 检查时必须正确佩戴静电手环。 必须佩戴手套或指套。 3.PCBA必须放置于有优秀照明的工作台上 ,从距离30cm处以45度目视 7.0检查项目(见下页) 7.1 贴片类元器件查验标准 序号 检查项目 缺陷定义描绘及图示 参照图示 漏打零件 PCB板上应有的器件而没有的。 1 缺件 不合格图示 合格图示 不需要的器件而有的。 2 多件 多一顆零件 不合格图示 不切合BOM的料号或放错位置。 3 错件 101 错 误 不合格图示 器件浮起0.3mm，不允许； 器件一端倾斜0.3mm，不允许； 浮件(倾斜) 03mm 不合格图示 序号 检查项目 缺陷定义描绘及图示 1、应正面摆放变成侧面摆放的； 2、应两头接触变成单边接触的； 5 立碑 不合格图示 应焊锡而未焊到的。 6 空焊 不合格图示 器件脚与锡未完全交融。 7 虚焊  多出 不应当有 合格图示 1k 正确 101错误 102 正确 合格图示 0.3mm 0.3mm 合格图示 参照图示 侧置 单边吃锡 合格图示 未吃锡 合格图示 零件吃锡面与锡未完全 交融。 不合格图示 合格图示 不应导通而导通的。 8 连焊 不合格图示 应导通而未导通的。 9 断路 不合格图示 序号 检查项目 缺陷定义描绘及图示 垂直超过锡面0.5mm不允许；  QFP 短路 合格图示 断路 合格图示 参照图示 水平状不允 许 水平状不允许。 10 锡尖 不合格图示 以器件脚的宽度为准，偏移不可 1/2吃锡面。  0.1mm  0.5mm 合格图示 0.3mm 锡多、包焊 不合格图示 以器件脚的宽度为准，偏移不可 1/2吃锡面。 IC类器件偏移 不合格图示 器件水平偏移不可=1/2吃锡面。 器件水平偏移  PCBASide PCBBSide 合格图示 w 1/2W 合格图示 1/2W PAD W Polarity PAD 1/2W 不合格图示 合格图示 序号 检查项目 缺陷定义描绘及图示 参照图示 器件偏斜不可多与吃锡面的 1/2。  1/2W 焊盘 W Polarity 焊盘 14 器件偏斜 1/2W 不合格图示 合格图示 焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡 残渣等。 锡球 15 不合格图示 合格图示 PCB板面不得有划伤。 16 PCB刮伤 合格图示 不合格图示 单面不允许0.5mm，2点以上。 1/5 17 金手指沾锡 沾锡 合格图示 不合格图示 序号 检查项目 缺陷定义描绘及图示 参照图示 h≧1/3H 器件高度H 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。 h 锡不足(锡少) 不合格图示 合格图示 19 极性反 7.2插件类元器件查验标准 序号 检查项目 1 缺件 2 多件 序号 检查项目 3 错件  正负极性反向。 黑 线 是 负 极 不合格图示 缺陷定义描绘及图示 应有器件而没有器件的。 不合格图示 不需要器件而有器件的。 不合格图示 缺陷定义描绘及图示 不切合BOM料号要求或放错位置。 不合格图示  +正确 +错误 黑 线 是 负 极 合格图示 参照图示 缺件 L8 L8 合格图示 正确 多余 L8 L8 合格图示 参照图示 0 正确 错误 1 100 Ω Ω 合格图示 (a) 1.3mm 器件距PCB板面1.3mm； 器件一端倾斜1.3mm。  (b)  浮件 h 倾斜 h=1.3mm 不合格图示 表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。 5 包焊  合格图示 不合格图示 合格图示 焊点应焊而未焊。 6 漏焊 不合格图示 序号 检查项目 缺陷定义描绘及图示 不应导通而导通的。 7 连焊 不合格图示 超过锡面0.5mm不允许。 8 锡尖 不合格图示 1、脚长外露于PCB板面≥2.5mm不允许； 2、器件脚必须完全外露； 3、焊锡面不得有包焊或锡裂现象。 器件脚长 5mm 不合格图示  未吃锡 未吃锡 合格图示 参照图示 连焊 合格图示 大于0.5mm 不合