sucmf结果的解读技巧培训内容moldflow results interpretation_autodesk1.pptxVIP

计算机辅助工程(CAE) : Moldflow模流分析;前言;什么是计算机辅助工程分析?;典型的成形问题解决方式;MOLDFLOW分析结果解读技巧;目录;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;Melt;;基于分子形态的分类;Moldflow材料所包含的属性:;影响射出压力的因子;目录;Fill Time;理想的填充模式:;如图: 熔体波前速度(MFV)和熔体波前面积(MFA)。 MFV的差异使得塑料分子(以点表示)以不同方式伸展，导致分子与纤维取向的差异，从而造成收缩量的差异或翘曲。 ;如果射出速度过快;如果射出速度太慢:;Fill Time;迟滞所引起的短射;充填不平衡;喷射/紊流;浇口附近发生的喷射及流痕;通过调整填充速度和浇口位置解决迟滞; Underflow 　熔体流动方向方向，内部分子配向混乱,会造成机械强度变差、外观不良（凹凸不平、光泽差等） 　;Weld Line 凝固层内移动 ;缺陷原因以及对策示例－－潜流线;内侧;;Moldflow分析Underflow线;Moldflow分析Underflow线;;伸张率对Underflow线的影响;潜流线分析;Weld Line (一次熔接);;;;;过保压发生在填充不平衡的时候(特别是填充路径或壁厚有变化的区域),当局部填充完成后,由于胶料要继续填充其余区域,所以该区域持续处于受压状态,从而使该区域具有较高的密度和较低的收缩.同时由于该区域处于较高压力下凝固,所以残余应力会较大。甚至出现局部膨胀的现象。;浇口填充区域分布 (Grow From);料流前锋温度;;料峰温度对外观的影响;压力分布;压力分布不均匀导致的产品收缩分布不均匀;各不同位置压力分布状态;射出速度的优化设定:  ---- 使射出压力最低;;;射出压力和射出速度的关系;;;根据压力曲线优化保压压力 (不同保压压力);;;;; 熔胶波前相遇时形成的料痕 影响熔接线质量的因子;产生熔接痕的原因 ;(2-3) 排气口的排气较弱 熔合是树脂的合流点，同时也可能是流动末端。此时，如果不在该位置很好地设置一个排气口来排出气体，则会使熔合的外观和强度恶化。 ;消除手机外壳上的熔接痕;改善熔接线的方法 ;实际成型品上的问题;流道尺寸配置暨产品厚度分布图;熔胶流动波前短射分布图;;熔胶温度分布图;充填满时熔胶温度分布图;;流道尺寸配置暨产品厚度分布图;;熔胶流动波前??射分布图;熔胶温度分布图;充填满时熔胶温度分布图;;实例：松田公司　　熔接痕对策;壁厚调整;外观质量?消除外观缺陷;基体壁厚：2mm 薄壁部 ：1mm;流动前沿温度　;;空气或气体不能及时排出，被熔胶波前包夹在模穴内。所形成的气孔,严重时会导致材料局部烧焦.。 MF无法考虑模具中的自然排气，也无法考虑由于背压过低导致的塑化过程中的气体裹入。;Nominal wall 2.5 mm;?在模具制造之前预测Weld Line位置 以及Air Trap位置 加强模具排气或追加抽真空装置，Moldflow 2012的排气分析，可协助判读排气槽的深度或宽度是否足够。;体积收缩; 体积收缩结果显示了模穴中各个区域的收缩百分比。体积收缩是从保压结束时刻到产品冷却到环境温度（25度）这个过程中密度增长的百分比 体积收缩从模穴填充后即开始计算，基于当前的PVT状态和参考状态（P=0，T=25）。因为单元质量的变化（比如在保压过程中的胶料的流动），所以收缩也随着变化。当质量停止变化后，单元单前的PVT状态也就固定了，再根据参考状态的PVT就可以计算出收缩的百分比。 体积收缩可用于检查产品可能出现的缩痕或缩孔 体积收缩在产品上的分布应该足够均匀，以最大化的降低翘曲量。并且收缩量应该小于材料推荐的最大值。体积收缩可以通过调整保压曲线来进行调整。 局部区域出现高的收缩将导致产品在冷却过程中出现缩孔或缩痕 ;保压曲线对体积收缩的影响;体积收缩对外观的影响;继电器盒开发实例;翘曲分析结果　;翘曲产生原因;解决方法及验证;更换材料及验证;更换材料及验证;更换材料及验证; 凝固层系数显示了各个时刻凝固层在厚度方向的凝固比例。高的凝固系数表明厚度方向凝固层的厚度越厚熔融层越薄，胶料在该区域的流动阻力就越大。在MF中如果材料的温度降低到转换温度（玻璃化转换温度）以下，即表明该区域的胶料已经凝固。 在填充阶段，对于填充路径上的凝固层厚度应保持恒定，因为流动时的剪切热与胶料向模具散失的热量处于平衡。当胶料的流动停止后，凝固层的厚度会快速的增长。 流动层厚度的降低将影响到胶