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电子产品装配及工艺的练习题 6 一、单项选择题 1. 手工焊接常用的助焊剂是（）。 A.松香 B.无机助焊剂 C. 有机助焊剂 D.阻焊剂 2.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。 A.偏口钳 B.电烙铁 C. 镊子及尖嘴钳 D.改锥 3.元器件在规定时间内未焊好，应等焊点冷却后再复焊，复焊次数（）。 TOC \o 1-5 \h \z A.不超过 2 次 B.不超过 4 次 C. 必须超过 4 次 D.不超过 5 次 立式插装的优点是（）。 A.稳定性好、比较牢固 B.便于散热、比较牢固 C. 元件密度大、拆卸方便 D.牢固、便于安装 整机产品生产过程中的基本依据是（）。 A.设计文件 B.工艺文件 C. 设计文件和工艺文件 D.质量文件 片式元器件的装接一般是（）。 A.直接焊接 B.先粘再焊 C. 粘接 D.紧固件紧固 绘制电路图时，所有元器件应采用（ ）来表示。 A.文字符号 元器件参数 C. 实物图 D.图形符号 8.松香焊剂的溶剂是（）。 A.酒精 B.香蕉水 C. 汽油 D.丙酮 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。 A.3 匝 B.1/2 匝 C.3/4 匝 D.5 匝 内热式烙铁头的头部温度大约在（）。 A.100 ℃左右 B.350 ℃左右 C.220 ℃左右 D.800 ℃ 专用于贴片元器件焊接的焊接工具是（ ）。 A.内热式电烙铁 B.恒温式电烙铁 C. 吸锡电烙铁 D.热风枪 印制电路板元器件的表面安装技术简称（ ）。 A.SMC B.SMT C.SMD D.THT 波峰焊接机的焊接步骤是（）。 A.涂焊剂 →预热 →焊接 →冷却 B.预热 →涂焊剂 →焊接 →冷却 C.涂焊剂 →冷却 →焊接 →预热 D.冷却 →涂焊剂 →焊接 →预热 焊点上的焊料过多，不仅浪费焊料，还会（）。 A.降低导电性能 B.降低机械强度 C. 短路和虚焊 D.没有光泽 采用表面组装元件的优点是（ ）。 A.. 便于维修 B.拆换元器件不方便 C. 拆换元器件方便 D.设备简单 锡丝的粗细有很多选择，焊电路板时用直径（）以下的比较好 A.0.8mm B.1.0mm C.1.2mm D.1.4mm 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸应（）。 A.大于 4 倍引线直径 B.应大于或等于 2倍引线直径 C. 应大于或等于引线直径 D.应小于 2 倍引线直径 穿孔元器件简称 A.SMD B.SMC C.SMT D.THT ） 在线路板上表示的器件是（ A.贴片二极管 B.贴片电容 C. 贴片三极管 D.贴片电阻 有源片状元件简称（ ）。 A.SMD B.SMC C.SMT D.THT 如果烙铁头挂锡较多时，可采用（）去掉。 A.甩锡 B.敲击 C. 温布 D.砂纸 电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（ ）。 A.电源变压器 →电阻 →晶体三极管 →短路线 B.电阻 →晶体三极管 →电源变压器 →短路线 C.短路线 →电阻 →晶体三极管 →电源变压器 D.晶体三极管 →电阻 →电源变压器 →短路线 器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。 A.1 倍 B.2 倍 C.3 倍 D.4 倍 下列不宜放在热源附近的元器件是（ ）。 A.大容量的电解电容 B.瓷片电容 C. 一般电阻 D.电感 锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。 A.越强 B.越弱 C. 不变 D.可强可弱 偏口钳适于剪切（）。 A.元器件引线 B.较粗铅丝 C. 板材 D.钢丝 ） 27. 在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向及角度是（ A.左上 45°方向 B.左上 30°方向 C. 左上 60° 方向 D.左下 45°方向 整机装配应按（ ）操作。 A.个人意愿 B.生产线负责人的意愿 C. 工艺文件 D.前道工位的意愿 功耗小于 0.5w 的电阻器插装方式为（）。 A.有间隙卧插 B.无间隙卧插 C. 高插 D.立式高插 ) ? 是以下的哪种器件( A.贴片铝电解电容 B.贴片集成电路 C. 插装电阻 D.贴片钽电解电容器 二、判断题 电子元器件插装要求焊接元器件时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 热敏电阻不是构成传感器的元件。 贴片电容由于体积小，无法在本体上标识，只能从铭牌上读取器件信息。 吸锡器主要用来拆卸元器件。 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留 1.5mm 以上。 阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。 发光二极管和激光二极管都是构成传感器的主要元件。 技术文件中设计文件和工艺文件是完全一致的。 电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好再通电预热。电烙铁达到规定的温度再进行焊 接。 焊接集成电路时应戴好防静电手环，以免损坏器件。 有极