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表面安装塑封体吸湿性开裂问题及其对策 随着SMT封装技术的发展，表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题 越来越突出。本文主要对表面安装型塑封体（如SOP、PLCC、PQFP、PBGA 等）在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析。 1前言 传统通孔式封装中其焊接工艺釆用波峰焊。DIP引脚插入PCB板中，再用熔融 的焊料进行焊接，在焊接时，封装体受到PCB板的保护，并没有直接与熔融焊 料直接接触。但随着先进的SOP、PLCC、PQFP、BGA等表面安装封装技术 的发展，由于塑封体吸湿性引起的开裂问题越来越突出。多引脚表面安装封装体 与通孔式封装体相比，引脚节距小，在安装时是直接贴装在PCB表面上，这种 封装形式可以在PCB板上两面进行贴装，虽然脚数增加，却使得封装的尺寸和 厚度减小。这种封装工艺在焊接时采用高温回流焊的方式进行焊接，封装体和 PCB-起受到高温加热，在此受热过程中，由于其吸收的潮气，增大了其开裂 的可能性。在装配过程中，较大尺寸以及较薄壳体表面安装型封装体，常会发生 ”爆米花”开裂现象。本文主要讨论在SMT回流焊条件下，表面安装型塑封体（如 SOP、PLCC、PQFP、PBGA等）由于吸湿引起的开裂问题、干燥工艺、特殊的 返修工艺等，希望能为集成电路封装厂家以及装配厂家提供一些帮助。 2引起开裂吸湿阙值极限及因素 引起开裂的吸湿阈值极限是指在一定的回流条件下，引起SMT封装体开裂的必 要水汽含量。 水汽通过扩散进入塑封体内，最后与周围环境达到一种平衡，此时，该塑封体放 入回流炉内加热回流焊，塑封体内的水分在高温下变成气体，形成饱和水蒸气， 随着蒸气量的增加，在封装体内产生蒸气压，当压力达到一定的程度，为释放压 力，在应力集中薄弱处就产生裂纹，塑封体从内部开始产生裂纹，引起开裂。[1] 决定塑封体吸湿阈值极限要考虑多个因素，主要有环境的温度、湿度，塑封料的 性能，DAP（Die Attach Paddle）的尺寸，以及封装体的厚度、引线框架的材料等 因素。环境和塑封料决定吸水率和最终封装体内水分的含量，DAP的尺寸和封 装体的厚度决定在回流焊条件下封装体抵抗湿气压力的能力，引线框架的材料决 定塑封料的粘接强度。 3塑封料吸湿开裂分析 塑封料的主要成份有环氣树脂、固化剂、填料以及其他组份物质。塑封料封装不 同于陶瓷材料和金属材料，塑封料是一种高分子复合材料，其固有的有机大分子 结构,使其本身存在较高的吸湿性，是一种非气密性封装。塑封体可以通过扩散 吸收少量的水分，最后封装体与周围环境在一定的温度和湿度条件下达到一种平 衡状态。若在SMT封装体中有足够的水分，在瞬间高温回流焊下，将变成蒸气。 这种蒸气压，当温度达到240ttC时，圧力达到一定的程度就会释放出来。在释放 的过程中，由于材料抗弯性，可能引起封装体断裂。裂纹形成后，使气体得以逸 出，这对器件来说将存在较大隐患。这种裂缝将使水和杂质离子直接浸入，如钠 离子、钾离子、氮离子等浸入塑封体.会引起铝布线腐蚀，最后导致电路失效。 因此，应避免吸湿性引起的开裂现象的发生，以提高SMT封装产品的可靠性， 延长其使用寿命周期。[2] 通常，塑封体和环氧树脂从周围环境吸收水分。水分进出封装体的扩散速率主要 由其所处的外界环境温度所决定，环氧树脂的饱和状态下的吸水率，主要和周围 环境下的湿度有关，温度影响相对较小。用28mmx28mmx3. 4mmPOFP做试 验分析，如图1所示。开始时，封装体的吸水率受温度影响较大，但随着时间的 延长，吸水率主要受湿度的影响。 寸35毛?30缶RH —-30r/8.(H%RH -?- 30C/00RH 时间，天 图1 PQFP封装体吸水罄变化图 4表面安装技术(SMT)引起开裂分析 SMT与通孔插装技术(THT)相比，区别不仅在于元器件的形状小同以及封装工艺 不同，它还涉及到众多的新型封装元器件、基板及电子材料的设计与制造、安装 丄艺、安装设计、检测技术及相应的设备，使包括表面安装元器件在内的SMT 成为一项十分复杂的系统工程。 塑料封装尽管存在普遍的吸湿问题，但在低的湿气压下，不会产生塑料封装体开 裂问题，因为在低的湿气圧力下，产生的机械应力不足以破坏塑封外壳。在装配 应用时，对于PDIP. PGA等有引脚的塑封插装器件来说，由于焊接时使用的是 波峰焊，高温焊料只与器件的引脚接触，虽然热量通过引脚可传到塑封壳体上， 但因焊接时间短，传到塑封壳体的热量不足以使塑封料温度升高很多。而壳体的 中、上部温升更低。因此，封装体内稍热的水汽产生的压力对这类封装体较厚的 器件不会造成任何破坏性的后果，这就是塑封插装器件一直没有反映有关塑封开 裂的原因。然而，对于表面安装器件，由于其焊接时无论是再流焊还是波峰焊， 整个塑封体都要经过215°C?2