陶瓷电容器应用指南与注意事项.docx

— — PAGE # - 含铅产品载流焊推荐温度曲线无铅产品载流焊推荐温度曲线 含铅产品载流焊推荐温度曲线 无铅产品载流焊推荐温度曲线 瓷电容器应用指南 电容器的可拳性不仅取决于电容器本身因有的可氛性因素，而ri还取决于正确的选型与合 理的使用，为保证产品能达到预定的用途和可靠性，特编写《淘瓷电容器应用指南》以供使用 者参考。 一、基础知识： |、工作温度 电容器设计类别温度范围有-55T~125T、-55T?85弋两种，设计者必须确保工作温 度符合此范围。为延长电容器的使用寿命.推荐工作温度限制在低于上限类别温度10T：~15 ^0设计者考虑电容器的工作温度为环境温度与元件本体温升之和。 2、 降额设计 设计者在选用电容器工作电压时，应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之 和不能超过额定电压。为保证产品及线路的可靠性，在实际设计时建议降額使用。 a） —般应用场合推荐降额至70%额定电氏使用； b） 重要、关键应用场合推荐降额至50% -60%额定电压使用； c） 在低阻抗（功率电路）或瞬间右较大电流的电路，推荐降额至30%额定电圧使用。 3、 电容值选择 设计者在选用电容值时，除满足电路的要求外，应尽量选用通用标准规定的优选值：1类 瓷介电容器推荐按E24系列，2类瓷介电容器推荐按E12. E6系列，大容值电容器（1 uF以上）推 荐按E6、E3系列。 标称电容值优选系列： 优选系列之外的规格属于非标产品，供货周期较氏，价格相对也高。 4测试条件 陶瓷电容器电容址、损耗角正切值的测试条件： 测试温度：25土2T 测试频率： RP、RC、CG： CwlOOOpF lMHz±10% 0.5V*-5 V （有效值） C1000PF Ik Hz ±10% 1V±O.2V （有效值） BX、X7R、X5R、Y5V： ClOuF lkHz± 10% 1V ±0.2V （冇效值） CNlOuF l20Hz±10Hz 0.5V ±0.2V （有效值） 测试仪器：HP4288A；片式元件夹具：I1P16334A；引线元件夹具：HP16047A 5替代使用 电容器选用时允许按使用要求“以高代低”，以减少电容器的规格数量，方便采购、仓库  管理和现场使用，从而降低管理成本。如以额定电压高的代替額定电压低的，以容量精度髙的 代替精度低的，以容量随电压、温度变化率小的代替变化率大的；如成本允许也可以考虑高质 量等级替代低质量等级，以1类瓷介电容器代替2类瓷介电容器。 6贮存条件 陶瓷电容器贮存环境要求：温度范围-10无~40无，可能时应将温度范围控制在0V -40 相对湿度小于70%;周围无気、硫横之类腐蚀性物质。保持电容器原包装有助于保护产 品，在使用前方可打开。电容器贮存时间超过半年，要重新进行可焊性检测，可焊指标合格方 可继续使用。 7禁止事项 电容器在搬运、移动时应避免激烈碰撞，从0.5米或以上高度落卜,后可能造成电容器瓷体破 损或微裂，应禁止使用。 二、电装工艺 片式产品可选用的焊接方式 （1） 汽相载流焊 （2） 远红外线载流焊 （3） 热板载流焊 （4） 波峰焊（1210以上大规格产品不宜:采用波峰焊） （5） 手工焊 3推荐焊接温度曲线 特别提示：预热时间必须保证大于2分钟，否则电容器易因受热不均造成损坏或损伤。 — — PAGE # - 含铅产品波峰焊推荐温度曲线 无铅产品波峰焊推荐温度曲线 贴装完成的基板弯曲时.由于陶瓷电容器 性跪、韧性低.耐弯曲能力差，电容器瓷体容 性力— —段力 易断裂（见图3）. ■坂??妙成”坊传■髭电*际.WM1SI4V 基板弯曲形成的力传递到电容器.容易造 贴片机吸嘴的吸点过低，会因压力过大. 成45。裂纹图3 造成:电容器破损，应注意根据电容器片体厚 度及时设定恰当的下止点；吸嘴出的压力静 荷重应小于1-3N （见图4） ? ■ ■ 图1裂缝 焊盘推荐 焊盘推荐 焊料过多，焊料冷却固化产生的收缩力作用于电容器.容易造成电容器端头拉裂?脱帽 焊料过少.端头固着力不足，产品容易脱落 焊盘宽度：A=Wmax-K 焊盘长度：B=IImax + Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K K=^数（一般取0.25mm） （小于0805尺寸规格,以上方式不适用） 基版分割时.分割线边缘处所受的机械负荷压力最大，设计时应尽最远离分隔线.以及选 择平行布置.以尽量减少应力〉 片式产品的手工焊接 （1） 手工焊一般选用功率20W的电烙铁为宜. （2） 烙铁头直径不超过3mm。 （3） 烙铁头尖端不大于1mm；焊接温度不超过 240P,时间3秒。 （4） 烙铁头不允许碰触电容器本体.电容器的 一端焊后发现电容器翘起不平；必须将原焊点 熔开后方可整平，切勿以烙铁头在电容器上直 接加热整平（见图