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焊接教育天津斗星电子有限公司品质部门方明善2011.11.28BA焊接教育Ⅰ.焊接基本概念1) 焊接（Soldering）定义锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能BCAA: PCB上的铜箔层，B：锡丝，C: 合金层焊接教育Ⅰ.焊接基本概念2) 锡丝（Solder Wire）锡丝是 锡(Sn)+铜(Cu)+银(Ag)等金属的合金，并含有助焊剂(Flux-松香) - 含铅锡丝(锡-60%,铅-40%);(锡-63%,铅-37%) - 无铅锡丝(锡-96.5%, 银-3%, 铜-0.5%) - 不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。?公司使用锡丝的成分：NO制造社型号名Pb Free 适用 有/无锡丝成分(wy%)备注SnPbAgSbBiCu1日本千住(锡膏)M705-GRV360-K2-V适用 96.503000.52喜兴素材(锡丝)LFM-48 SR-34SUPER适用 96.503000.5焊接教育Ⅰ.焊接基本概念Flux锡3) 助焊剂（Flux）在焊接时,消除焊接材料与固态金属表面的氧化物, 污染物, 减少锡丝融化后的表面张力, 将改善焊接作业效率, 防止焊接表面发生氧化腐蚀.而使用助焊剂.?作用除去氧化膜清除金属表面的氧化物及污染物, 使焊接状态良好.?减少表面张力减少熔化在金属表面的液态锡的凝聚成球状的特性, 使容易附着在金属表面.?防止再氧化一般的金属, 表面温度上升时会迅速发生氧化, 此时Flux 在金属表面形成保护膜, 防止与空气接触, 防止氧化.焊接教育Ⅰ.焊接基本概念4)电烙铁（E lectric Iron）电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接焊接教育Ⅰ.焊接基本概念5-1) 烙铁头（Tip）镀铬 烙铁头（基材是纯铜，外皮电镀处理是特殊合金层)新的烙铁头，更换后，首先进行保护处理 先温度调到200℃，烙铁头的镀锡的部分进行上锡，然后防火布上进行研磨后使用的话，可以延长烙铁头寿命对比有铅的锡丝(Sn/Pb)的话, 无铅锡(Sn/Ag/Cu)是 比有铅锡熔点大约高 34(℃) 左右.而且, 无铅锡丝(solder?wire)的成分构成中, 为了提高锡丝的浸润性(Wettability)和扩散性, 助焊剂(flux)量,稍微高一些, 这样造成烙铁头的寿命比使用有铅锡时更短 比如 320 ℃ 条件下使用的 烙铁头寿命 比在 380 ℃ 条件下使用时 寿命的 3倍 因此, 焊接前应找出 最好的最低的温度,这样 保证 烙铁头使用寿命更长镀锡焊接教育Ⅰ.焊接基本概念5-2) 烙铁头（Tip）水油铁焊接教育Ⅰ.焊接基本概念6）海绵（Sponge）清理烙铁头表面的锡渣等异物, 禁止使用其他刀片等锐器刮烙铁头。为了保护烙铁头, 海绵上 水用手拧挤时,滴 2滴水,每4小时一次清理及清洗7）表面张力（surface tension ）定义是液体表面层由于分子引力不均衡而产生的沿表面作用于任一界线上的张力。通常，由于环境不同，处于界面的分子与处于相本体内的分子所受力是不同的。在水内部的一个水分子受到周围水分子的作用力的合力为0，但在表面的一个水分子却不如此。因上层空间气相分子对它的吸引力小于内部液相分子对它的吸引力，所以该分子所受合力不等于零，其合力方向垂直指向液体内部，结果导致液体表面具有自动缩小的趋势，这种收缩力称为表面张力焊接教育Ⅰ.焊接基本概念8) 热平衡（Heat Balance）使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5～4S内完成焊接教育Ⅰ.焊接基本概念9) 锡量（quality）锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、1.0mm等多种规格, 。如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。锡量过少锡量,焊点良好锡量过多烙铁45度角锡丝30度角焊接教育Ⅱ.焊接作业方法1）作业前准备（1）作业前充分加热烙铁（2）烙铁头保持干净（使用海绵清洗） - 海