电子科大《集成电路工艺》第一章.pptxVIP

1;2;3;4;5;6;7;8;9;10;11;12;INTERNET基础设施 各种各样的网络：电缆、光纤(光电子)、无线 ...… 路由和交换技术：路由器、交换机、防火墙、网关 ...… 终端设备：PC、NetPC、WebTV ...… 网络基础软件：TCP/IP、DNS、LDAP、DCE ...… INTERNET服务 信息服务: 极其大量的各种信息 交易服务: 高可靠、高保密 ...… 计算服务: “网络就是计算机 !”，“计算机成了网络的外部设备 !”;14;15; 产业规模 产业规模达到3000亿美元 2007年底，全球8英寸线近190条；全球12英寸集成电路生产线（含在建）超过70条。其中，台湾地区19条，美国18条，日本16条，韩国9条，欧洲4条，我国大陆3条，新加坡1条。 2007年底，国内已经有集成电路芯片制造企业近50家，拥有各类集成电路芯片生产线51条。 我国拥有的第一条6英寸IC生产线：20世纪90年代908工程（无锡华晶项目） 我国拥有的第一条8英寸IC生产线：20世纪90年代909工程（上海华虹NEC项目） 我国拥有的第一条12英寸IC生产线：2004年中芯国际北京芯片生产线 ;17;18;19;真空管;21;22;23;24;25; 器件结构类型 MOS，Bipolar，BiCMOS 集成电路规模 SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，GSI 电路形式 Digital IC，Analog IC，Digital - Analog IC 应用领域;按集成度划分：每块集成电路芯片中包含的元器件数目 小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) 中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) 大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) 超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) 甚大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI);28;29;半导体（集成电路）产业的特点: 技术更新换代快 产品的集成度每18个月增长一倍（摩尔定律） 投资巨大，风险极高，被誉为“吞金”产业 投资建设集成电路生产线的费用：12英寸15亿美元；8英寸10亿美元； 8英寸集成电路生产线养线的费用：100万元/天 国外一套0.5μm CMOS集成电路大生产工艺技术：1996年报价2亿美元。 极高的集成电路设计风险。;硅片制造厂的启动成本;◎ 集成电路IC企业大致上可分为以下几类 通用电路生产厂，典型—生产存储器和CPU； 集成器件制造商 (IDM-Integrated Device Manufactory Co.)，从晶圆之设计、制造到以自有品牌行销全球皆一手包办，如Intel，Mortorola； Foundry厂，标准工艺加工厂或称专业代工厂商，如TSMC、SMIC； Fabless：IC 设计公司，只设计不生产。如AMD； Chipless：既不生产也不设计芯片，而是设计IP内核，授权给半导体公司使用。如RAM（Advanced RISC Machines）； Fablite：轻晶片厂，有少量晶圆制造厂的IC公司。 ;33;34;硅芯片的器件和层Devices and Layers from a Silicon Chip; 集成电路制造步骤（5个阶段） 硅片制备（Wafer preparation） 硅片制造（Wafer fabrication） 硅片测试/拣选（Wafer test/sort） 装配与封装（Assembly and packaging） 终测（Final test）;37;38;主要工艺;40;41;42; 三、后部封装 （在另外厂房） （1）背面减薄 （2）划片、掰片 （3）粘片 （4）压焊：金丝球焊 （5）切筋 （6）整形 （7）封装 （8）沾锡：保证管脚的电学接触 （9）老化 （10）成测 （11）打字、包装;44;45;46;47;48;49;50;51;52;53;54;55;硅片尺寸（ Wafer Size）的发展;提高集成度，缩小特征尺寸，同样面积，更多的电路。 规模经济：一次出很多芯片。 投片成本高，量大＝》风险大！ 设计！！ SoC设计技术，SIP等。面积就是价格！电路设计、版图设计！！ 在第三世界国家建厂，人力成本低！ 大家好找工作！;58;59;60;61;25 nm FINFET MOS transistor;63;64;65;66