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08/30/2011 电解铜箔制造工艺简介 1 目录 ? 铜箔工业发展概述 ? 电解铜箔生产工艺流程 ? 电解铜箔表面晶相结构 2 铜箔工业发展概述 ? 电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世 界电解铜箔业起步的阶段（ 1955 年 --70 年代中期）；日本铜箔企业高速发 展，全面垄断世界市场的阶段（ 1974 年 --90 年代初期）；日、美、亚洲等 铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自 90 年代中期起至现今） ? 日本是世界上最大的铜箔生产国 , 其次是中国台湾 . ? 铜箔工业是在 1937 年由美国新泽西州的 Anaconda 公司炼铜厂最早生产的 . ? 1955 年 , 美国 Yates 公司开始专门生产 PCB 用的铜箔 . 3 铜箔工业发展概述 ? 20 世纪 60 年代初，我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北 铜加工厂（即现在的白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂 （即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开发的技术，开创了我 国 PCB 用电解铜箔业。 70 年代初已可大批量连续化生产生箔产品。 80 年代初又实现了阴极化的表面处理技术。 90 年代中后期，我国铜箔企 业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公