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混合集成电路制造工艺文件体系研究 摘要：随着国防军事电子装备迅速发展,混合集成电路的需求量也随之快速增加。混合集成电路工艺制造过程复杂,建立完善的工艺文件体系是保证工艺制造流程清晰可控、产品质量稳定的基础。介绍了混合集成电路制造工艺文件体系的发展,指出了制造工艺文件体系是以指导混合集成电路制造过程为基础,深入分析了制造工艺文件体系的构成,包括体系的架构、管理及基本要求,提出了制造工艺文件体系标准化建设的思路,并借鉴PDCA管理思想推进体系的改进与持续完善。 0 引言混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit,HIC）是膜集成技术与半导体技术相结合的产物。按照成膜工艺方式可分为厚膜HIC和薄膜HIC两大类。从HIC的发展历程来看，国内HIC的发展主要得益于军事电子装备高性能、多功能、小型化、高可靠的迫切要求，以及计算机、通信网络等电子工业发展而牵引近年来，国内军用混合集成电路行业发展迅速，基于其高可靠、高稳定性等特点，在整机系统一般作为核心元器件进行应用与管控。军用混合集成电路制造可靠性、一致性及稳定性的需求愈加强烈，工艺产线的高效稳定运行除了配置相应的硬件设施外，还需建立一套科学合理的工艺文件体系，以便指导工艺制造全过程稳定受控。通过对国内外先进制造企业工艺文件体系建设状况的研究与学习，着重借鉴了国内航天制造业工艺文件体系的成功建设案例，结合本单位多年来工艺发展过程积累的宝贵经验，逐步建立了混合集成电路制造工艺文件体系，并在实践运行过程中，得以持续完善。本文重点从文件体系的架构、文件的分类、文件的作用以及文件体系的标准化建设等方面逐一展开研究，以提高工艺文件体系实际使用水平，规范产品制造技术，固化成熟工艺技术，提高工艺制造稳定性、一致性为目的，旨在建立一套系统完整、覆盖全面、配置合理、相互协调的制造工艺文件体系。1 工艺文件体系结构分析1.1 构建思路(1）顶层规划，系统完整。以工艺工作有效性、先进性为顶层规划基准，按工艺管理的各项内容分层次构建工艺文件体系，确保工艺文件体系的系统性与完整性(2）明确主线，突出重点。持续完善过程控制，严控核心与关键工艺技术，强化工艺在制造环节中的主导作用，确保工艺平台稳定性与高效性。(3）坚持创新，持续改进。大力推进新工艺技术攻关开发工作，引入与探索新管理理念，并努力提升新工艺技术稳定性与成熟度，同时与新管理理念相结合，逐步完善工艺文件体系，提升整体工艺水平。1.2 框架构建通过学习借鉴国内外先进制造单位（如欧空局PID文件体系、国内航天单位工艺文件体系），结合混合集成电路制造工艺自身特征和发展需求，持续完善制造工艺文件体系总体框架，参照国内外一些航空航天单位的划分方法，工艺文件体系主要划分为工艺管理文件和工艺技术文件两大部分（工艺技术文件主要用于指导工艺实施与控制，工艺管理文件主要用于规范生产秩序、工艺管理等）。工艺文件体系框架如图1所示。总体框架主要包括工艺管理文件、工艺技术文件两个方面的内容。其中，工艺管理文件是全员必须遵守的管理规定和规章制度（含国家军用标准、所级标准），是涵盖全面、涉及制造平台全部人员的规定；工艺技术文件适用于特定人员，是指导其在工艺制造环节的重要工作依据。1.3 工艺技术与管理文件界定工艺工作的一个突出特点就是管理与技术难以区分，如何界定工艺管理文件与工艺技术文件，目前有不同的认识。实际上，通过多年来研究两类文件运行可以看出，部分文件确实存在交叉重叠，难以区分1.4 工艺技术文件工艺技术文件主要包含制造平台通用文件与产品工艺文件。工艺规范文件、工艺装备操作规程文件及检验规范文件等共同构成了平台通用文件，该类文件规定了制造平台各工艺实施的基本流程、工艺参数及相关控制要求等；作业指导文件（主要包含产品作业指导书、目视化指导看板等）构成了产品工艺文件，该类文件直接指导员工正确有效实施产品的生产组装。平台通用技术文件内容应完整，具备通用性，有一定的覆盖性，可供产品工艺文件直接引用，是产品工艺文件的基础和工艺平台的核心文件。前者侧重培训学习、平台工艺能力持续提升等，后者更注重产品生产过程实时可指导性。1.4.1 工艺规范文件工艺规范文件主要由混合集成电路全过程工艺规范（如：成膜工艺规范、元器件粘接工艺规范等）组成，是生产线各类工艺的通用规范文件，主要依据GJB2438B-2017《混合集成电路通用规范》、GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》及相关行业规定进行编制，规定了各工艺实施过程工步流程、相关工艺参数范围以及控制要点等。1.4.2 工艺装备操作规程工艺装备操作规程主要规定生产环节使用各类设备操作指南，该类文件规定了设备操作要领要点、顺序步骤、安全注意事项、典