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SMT工艺控制与质量管理顾霭云一. 工艺为主导 产品质量是企业的生命线。SMT是一项复杂的综合的系统工程技术。必须从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制，才能保证SMT加工质量。高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！再流焊与波峰焊工艺比较a 再流焊工艺 → → 印刷焊膏 贴装元器件 再流焊 b 波峰焊工艺 → → → → 印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊再流焊仍是当前SMT的主流工艺 再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。 从再流焊工艺过程分析再流焊工艺特点 1. 有“再流动”与自定位效应 2. 每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的考虑所有问题时应以SMT工艺特点为基础 再流动 、 自定位、 焊料成分与焊料量是固定的 波峰焊是熔融焊料循环流动的群焊工艺基板元器件材料设计工艺设备工具制造通过工艺控制实现以下目的（1）尽量保证高直通率。（2）质量一致性。（3）把工艺可控展示给客户，达到客户满意。（4）获得竞争优势和更高的利润。二. 预防性工艺方法 1. 传统质量管理做法—被动的(制造管理)观念 设计事后改正市场返修检验供应商采购市场返修用户服务来料检查组装生产包装交货成品检验用户过滤把关传统品质管理的问题：依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …高成本检查速度经常无法配合生产速度非所有的问题都能被检测出返修会缩短产品寿命2. 新的质量管理理念先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、能源的浪费和公司名誉上的损失）。通过制程管理可以实现： 高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ）新的质量管理理念不提倡检查-返修或淘汰的-贯做法，更不容忍错误发生。任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定的因素。 新的质量管理理念 质量是在设计和生产过程中实现的，而不是通过检查返修来保证的； 质量是通过工艺管理实现的 DFM 工艺优化 工艺监控 供应链管理 质量是企业中每个员工的责任 而不只是品质部的工作3. 新的工艺管理方法DFM工艺优化和改进工艺监控供应链管理DFM实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计有全面的认识，要求设计与工艺良好的沟通。工艺优化和改进组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲线等工艺改进包括设计在内的全程整合处理和改进。工艺改进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术水平的不断提高。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。工艺监控工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。供应链管理稳定的原材料货源与质量 是保证SMT质量的基础。举例：再流焊工艺控制 ⑴ 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心⑷ 必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生⑴ 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线再流焊炉中装有温度（PT）传感器来控制炉温。例如将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机器控制，算不上真正的工艺过程控制。⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线确定再流焊技术规范的依据：(a) 焊膏供应商提供的温度曲线。(b) 元件能承受的最高温度及其它要求。例如：钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。(c) PCB材料能承受的最高温度，PCB的质量、层数、组装密度以及铜的分布等情况。在实施过程控制之前，必须了解再流焊的