Mini LED市场前景及投资研究报告（二）：设备机遇.pdfVIP

证券研究报告 Mini LED爆发在即，设备先行机遇何在？ ——Mini LED系列专题报告（二） 平安证券研究所智能制造团队 电子团队 2021年7月23 日 要点总结  Mini LED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。Mini LED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯 片尺寸大于200μm的传统LED，Mini LED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进，有望为设备企业带来新的机遇。  前道制造：关注MOCVD和测试分选设备机会。Mini LED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节，其中芯片加工又 包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言：1）由于Mini LED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出 新的要求，更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2）芯片加工完成后，面对更大规模的芯片数量，测试分选设备需要 提高产能和效率。  后道封装：关注固晶机和返修设备机会。Mini LED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对 设备而言：1）Pick Place和刺晶为目前固晶机的主要方案，高精度、高速度固晶机成为Mini LED的优选。2）Mini LED返修是 难点，设备路线标准不一，设备商多方探索。  投资建议：我们认为，Mini LED渗透率提升初期，设备企业弹性最大，值得高度关注。建议关注中微公司（国产MOCVD和刻蚀设 备双龙头，Mini LED专用MOCVD设备有望放量）；北方华创（半导体设备“全能型选手”，刻蚀设备和PVD等设备有望受益于Mini LED渗透率提升）；新益昌（国内LED固晶机绝对龙头，Mini LED固晶机先行者）；深科达（显示行业智能装备领导者，Mini LED 检测分选设备有望放量）。 2 CONTENT 一、Mini LED前道制造工艺与设备介绍 目录 二、Mini LED后道封装工艺与设备介绍 三、设备企业布局情况 四、投资要点与风险提示 pZmVpVbVcZnVcUmWwVaVbRbP8OnPnNsQnMeRrRrOlOpNoNbRnPnOwMmMmOwMtOoR 1.1 LED芯片前道制造包括衬底、外延和芯片加工三大环节  LED芯片制造的主要流程及设备 LED芯片制造包括三大环节 衬底生产 外延生长 ICP刻蚀 单晶炉、切片机、 LED芯片