SP作业员印刷机初级培训罗玉宾.pptxVIP

SP 印刷机初级培训资料; 建立本公司SP 锡膏印刷 机作业規范，做為生產人 員安全作业之 依据。;目 录 ;设备安全教育;设备安全教育的目的： 要求操作人员规范操作设备， 防止，杜绝发生安全事故；降低设 故障发生率; 机器的安全教育;伺服电机开关由[OFF]切换到[ON]时，各轴会以高速回归原始位置。请确认各轴动作及周围安全之后，再切入[ON]。（MSR除外）;传感器的状态确认的检查必须借助纸片等工具并且注意手指不要放在机械运转部位。;怎样开关机;ON 位置;;点击Machine adjust 进入设备回原点模式;关机程序相反：;操作员模式菜单介绍;伺服开关键; 操作员模式菜单介绍;工程师模式控制面板介绍;网板的清洁;刮刀单元的开关;基板的传送;工作台移动到最后，手动清洁网板;清洁条件(锡膏滚动次数）;设定量;所有通过机台基板数量;历史记录查找;历史记录;密码确认;标准锡膏库;前后刮刀印刷偏差补偿设定;刮刀角度;开机生产画面;生产画面;正常生产印刷;实际操作;怎样换钢网;松开气阀开关;怎样换钢网;固定钢网后部挡块;前面Y方向螺杆式固定钢网挡块;刮刀单元的开关;怎样拆刮刀;怎样拆刮刀;怎样拆装刮刀;怎样拆卸刮刀;安装好刮刀图示;怎样换清洁纸;怎样换清洁纸;怎样换清洁纸;怎样换清洁纸;怎样换清洁纸;安装好的清洁 纸背面示意图;添加清洁溶剂;机台日常5S;清洁刮刀;刮刀头部清洁;底座的清洁;清洁TABLE平台底部异物;定时倒出空调冷却水;空调滤网清洁;压板支架清洁;网板的清洁;清洁机构上挡盖的清洁;机器日常5S;附录：SMT小知识;1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为 63/374. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏的取用原则是先进先出;7. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。;8.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉9.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑10. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间11.有铅锡膏 63Sn+37Pb之镕点为183℃12. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C13. 锡膏金属含量不够，造成塌陷14. 钢板开孔过大，造成锡量过多15. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作16. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;17.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；锡膏中溶剂挥发。b.均温区；助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；：焊锡熔融。 d.冷却区；合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体18. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良，置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。19. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机20. ５S的具体内容为：整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;SP 印刷机测验试题;1.开机印刷前,所需准备哪些材料及工具？10%2.一般常用的锡膏有有铅锡膏和无铅锡膏；其合金成份各是什么?各自合比例是多少？10%3.锡膏领用的原则是什么？开盖后需几小时用完？10%4.交接班时两班需注什么？20%5.怎样开关机？10%6.怎样更换擦拭纸及注意事项？20%7.操作设备时需注意哪些安全事项？（不少于5条）20%; 1. 开机印刷锡膏时,需准备的材料及工具：锡膏、钢板，刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀2.有铅锡膏：锡Sn和铅Pb 比例为: 63Sn+37Pb;无铅焊锡:锡Sn 银Ag 铜Cu 比例为：Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.53.