合肥新汇成微电子股份有限公司12吋显示驱动芯片封测扩能项目环境影响报告表（公示本）.pdf

建设项目环境影响报告表 （污染影响类） 项目名称： 12吋显示驱动芯片封测扩能项目 建设单位（盖章）：合肥新汇成微电子股份有限公司 编制日期： 2021年 7月 中华人民共和国生态环境部制 目录 一、建设项目基本情况 - 1 - 二、建设项目工程分析 - 11 - 三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准 - 97 - 四、主要环境影响和保护措施 - 104 - 五、环境保护措施监督检查清单 - 146 - 六、结论 - 149 - 附表 - 150 - 建设项目污染物排放量汇总表 - 150 - 附件： 附件 1 委托书 附件2 项目备案表 附件 3 营业执照 附件4 现有项目环评批复 附件 5 现有项目自主验收意见 附件 6 引用监测数据 附件 7 验收监测报告 附件 8 自行监测报告 附件 9 危废处置协议 附件 10 危废转移联单 附图： 附图 1 项目地理位置示意图 附图2 新站高新区用地规划图 附图 3 项目周围 500m 范围内环境概况图 附图4 项目四周关系图 附图 5 平面布置图 附图 6 动力楼地下一层布局图 附图 7 动力楼一层布局图 附图 8 动力楼二层布局图 附图 9 化学品库布局图 附图 10 改建前 1#厂房和 2#厂房一层布局图 附图 11 改建后 1#厂房和 2#厂房一层布局图 附图 12 改建后 1#厂房和 2#厂房二层布局图 附图 13 分区防渗图 附图 14 厂区周围现状照片 附图 15 厂区内环保设施照片 附图 16 废液收集管线图 附图 17 厂区室外排水总平面图 附图 18 废气处理管线图 附图 19 废气处理平面布置图