磁控溅射镀膜原理及工艺.docx

PAGE PAGE # 好、装置性能稳定、操作控制方便等优点，成为囲极~2000 V覆射原子电ft空系统 好、装置性能稳定、操作控制方便等优点，成为 囲极~2000 V 覆射原子 电 ft空系统 然入口 磁控溅射镀膜原理及工艺 摘要：真空镀膜技术作为一种产生特定膜层的技术，在现实生产生活中有着广泛的 应用。真空镀膜技术有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。这里主要讲一下由溅射镀 膜技术发展来的磁控溅射镀膜的原理及相应工艺的研究。 关键i司：溅射；溅射变量；工作气压；沉积率° 绪论 溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业 生产。常用二极溅射设备如右图。 通常将欲沉积的材料制成板材-靶，固定在阴 极上。基片置于正对靶面的阳极上，距靶一定距 离。系统抽至高真空后充入（10?1）帕的气体（通 常为氣气），在阴极和阳极间加儿千伏电压，两极 间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作 用下向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶 面逸出的靶原子称为溅射原子，其能量在1至几十 电子伏围。溅射原子在基片表面沉积成膜。其中 磁控溅射可以被认为是镀膜技术中最突出的成就 之一。它以溅射率高、基片温升低、膜■基结合力 镀膜工业应用领域（特别是建筑镀膜玻璃、透明导 电膜玻璃、柔性基材卷绕镀等对大面积的均匀性 有特别苛刻要求的连续镀膜场合）的肖选方案。