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晶振般配电路原理剖析
事例分享
解说内容:
晶振原理及分类
晶振电路剖析
设计中注意事项
事例分享
预期目的
掌握振荡电路的原理,认识电路元器件的作用。
掌握时钟电路的设计。
掌握时钟电路的调测和问题定位。
主讲人:杨万里
晶体的结构
晶体为何会振荡?
细节认识?
晶体为何装在金属壳中?
连续
振荡电路及振荡器
什么是振荡电路~_~
能产生大小和方向都随周期变化的电流的电路
振荡器与“有源晶振”
有源晶振是振荡器的一种
晶振选频特征很优秀
谐振频次(特征频次),谐振时消耗为0(或最小)对谐振频点的信号衰减为0(或最小
(阻抗最小)。
器件的质量因数是如何定义的?高频电路中如何
观点互通
正确选择电感?
晶振的分类
依据振荡模式,晶体可分为基频晶体和泛音晶体。
其余分类方式此处不议论。
为何会有泛音晶体~_~
基频晶体和泛音晶体相对来说哪一种的输出时钟更为稳固?
4
晶体的等效电路及说明
?
晶体的等效电路及说明
C0静态(未工作时)
晶片两极板之间的等小
电容。
?
晶体的等效电路及说明
R:等效动向电
C0:静态(未工作时)
阻,表述振荡过程
晶片两极板之间的等小
中的能量消耗
电容。
对芯片端的驱
动能力小值限制量
化(R越小越简单
起振,芯片负阻应
该是R的6倍左
右?)。
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晶体的等效电路及说明
R:等效动向电
阻,表述振荡过程
中的能量消耗
对芯片端的驱
C0:静态(未工作时)
晶片两极板之间的等小
电容。
动能力小值限制量
化(R越小越简单
起振,芯片负阻应
该是R的6倍左
右?)。
L:表示晶
片振动时
的惯性
?
晶振的等效电路及说明
R:等效动向电
阻,表述振荡过程
中的能量消耗
对芯片端的驱
动能力小值限制量
化(R越小越简单
起振,芯片负阻应
该是R的6倍左
?
右?)。
C0:静态(未工作时)
?
晶片两极板之间的等小
电容。
C:表示晶片
L:表示晶振动时的弹性片振动时
的惯性
晶体的等效电路及说明
手接触到晶体金属外壳会影响晶振的振荡频次,是如何变化
的?
如何更为正确的丈量晶振的频偏?
晶体的Q值为何很高?
什么是负阻?
往常说的晶振(Crystal)严格的讲应当称为晶体;晶体在时钟电路中的作用终究是什么?
晶体应用电路
晶体应用电路剖析:
R2:电阻是为了使反相放大器工作在线性状态,必定程度上防止过驱动破坏晶振。防备失真。
X1:晶体等效为一个并联谐振回路,振荡频次应当是石英晶体的并联谐振频次.
C1C2:晶体旁边的两个电容接地,实质上就是电容三点式电路的分压电容,接地址就是分压点.以接地址即分压点为参照
点;反应系数可视状况调整。(如:为增大XIN的幅度可减小XIN端电容,反之亦然。)
R1:输出端电阻;就晶体来看形成一个正反应以保证电路连续振荡.
L1C3:滤除基频,仅泛音晶体需要。
晶体应用电路说明:
晶振是如何起振的?(起振过程是如何的)
无负载电容能够起振吗?为何要加负载电
容?为何是两个电容而不是一个电容?
晶振电路设计注意事项
谐振电路谐振频次的影响要素:温度、晶体负载电容、机械振动、振荡器负
载电容及负载R,电磁波)
晶振电路设计注意事项
1:选择适合的晶振:除选择适合频次外,非
常重点的参数包含:频次正确度,频次稳固度。
等效阻抗r。
2:选择适合的负载电容:晶振的两个脚上和对地的电容、芯片电路内部电容、PCB电容经验值取3pF左右,在产品调试阶段做针对性调整。3:设计阶段样机的频次需要调整。尽可能保证输出和输入信号都是近似理想的正弦波为目标。保证输出频次稳固。
晶振电路设计注意事项
4:晶振的温度特征特别重要。频次调整需要给晶振温升漂移预留足够空间。
5:尽可能凑近芯片布局,尽可能减小回路面积,防止被扰乱。
6:晶体布局要尽量远离热源。(主芯片很热能够适合远离主芯片,)要考虑晶体的散热问题(如联合结构设计,注意气流方向,尽量避开布局在热源气流方向下游地区)。
7:从理论剖析,很显然晶体的负载电容布局以串连的形式(电容接地脚接在一同)连结成效应当最好。
事例一:靠谱性测试时出现丢包问题
某产品在测试高低温循环式出现丢包。
问题剖析:恒温测试(高平和低温测试)正常。丢包的现象出此刻温度变化时。
经定位发现故障品的晶体在温度变化时,其阻抗存在跳变或俊逸高出芯片要求的范围,都会致使电路系统工作异样。
相像事例:在高温(60度环境)测试时,产品出现死机现象,部分晶振出停振。
结论:晶体是产品的心脏,必定要选择合格的供给商和产品。
事例二:敲击丢包
该问题是在某产品调测时无心中发现的;产品在工作时,若敲击或碰撞产品外壳,产品会
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