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晶圆代工行业现状及未来发展趋势分析 ??一、全球代工市场增长平稳，最先进制程创造增量空间 ??智能手机、PC等下游应用和产品升级要求高端芯片在性能及功耗指标上进一步提升，目前仍有赖于半导体技术节点的持续缩小来实现。技术节点与晶体管沟道长度相对应，伴随着技术节点缩小，IC信息处理速度提升，单个晶体管尺寸减小实现功耗降低，以及集成度提升实现成本下降。 ??全球纯晶圆代工市场增长平稳，2017年全球纯晶圆代工市场规模预计达520亿美元，同比增速为6%。在智能手机市场增速放缓、物联网、汽车电子等新兴终端应用尚未放量背景下，当前全球纯晶圆代工市场的增量空间主要来自人工智能、加密货币等高性能计算应用持续向最先进制程迁移（当前采用14nm及以下节点）。2017年14nm及以下先进制程市场规模预计达110亿美元，同比增长42%；而28nm及以上旧节点市场需求相对稳定，市场规模基本维持在410亿美元。 ??鉴于10nm已于2H17开始逐步放量，高端AP、加密货币等对10nm需求旺盛，预计2018年10nm将继续放量，加之7nm于2H18突破放量，产品迁移有望带动全球纯晶圆代工市场增长提速至9%。 2005-2021E全球纯晶圆代工厂各制程市场规模及预测（单位：十亿美元） ??二、中国晶圆制造行业现状分析 ??晶圆制造属于技术及资本密集型行业，其最关键的技术为制造流程的精细化技术，为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。行业寡头竞争特征愈发明显，2016年全球前十大纯晶圆代工企业联合市场份额达94.2%。 ??台湾占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以58.3%的市占率独占鳌头，联电以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达71%。 ??大陆占据全球纯晶圆代工市场10%的份额，市场规模约50亿美元。中芯国际以5.7%的市占率位居全球第四位，占据大陆代工厂的绝对龙头地位。华虹宏力营收以1.6%的市占率位居全球第八位，华力微电子、华润、武汉新芯及上海先进等中小型代工厂跻身前二十。 ??各晶圆代工厂商市场位势基本由其最先进节点所决定。根据其最先进节点划分为三大阵营，大陆晶圆代工厂仍位于二三线阵营，中芯国际作为大陆先进工艺标杆在二线阵营，华虹、武汉新芯、华润等在三线阵营。台积电垄断地位稳固，技术及规模优势明显，而中芯、华虹等大陆晶圆代工厂战略层面仍处于避免与台积电正面竞争的状态，通过聚焦区别化市场、提供定制化服务以构建自身位势，把握现有制程市场机会。中芯在指纹识别、eNVM、电源管理、MCU等细分领域具备较为深厚的产品及客户基础。而华虹的核心竞争力则在于智能卡及IGBT、超级结等功率器件。 ??1、一线阵营：抢占先进制程迁移红利 ??Intel、三星、台积电、格罗方德四大一线阵营厂商获取增长方式有二：1）通过大规模研发及资本投入，跑在先进制程竞赛前列，抢占产品向先进制程迁移红利，把握高性能计算（14nm及以下制程）市场增长，享受技术溢价；2）行业需求疲软时，在旧节点市场降价抢单施加同业竞争压力，带来后排厂商产能利用率、利润率下行风险。 ??台积电与三星均于2017Q1实现10nm的量产，Intel预计于2018年量产。格罗方德虽然当前仍处于净亏损状态，在先进制程投入上却仍较为激进，于2015年末量产14nm，并计划跳过10nm直接攻克7nm。 各晶圆制造商技术节点突破时间对比 公开资料整理 ??2、二线阵营：把握28nm长周期机遇 ??最先进制程停留或即将攻克28nm这一长周期节点的厂商归入二线阵营，其在先进制程投入方面相对保守。二线厂商短时间不能把握HPC高性能计算市场，获取增长的方式有二：1）在攻克自身最新节点后，以较同业更低的价格来争取订单，但会拖累利润率；2）在现有制程领域，打造自身特色工艺平台来增强竞争力，缓解同业降价压力，拉动利润率。 ??基于先进制程供给及需求的考量，28nm为目前单位逻辑闸成本最小的技术节点，长周期制程属性明显，预计大多数产品将逐步向更先进制程迁移，达致28nm后因其更高性价比及广泛的应用领域将停留较长时间。二线厂商攻克28nm后，已足以满足绝大多数半导体产品的制程需求，通过把握现有制程市场推出特色工艺平台提升竞争力，仍可享受平稳增长。 对于晶圆制造，28nm为单位逻辑闸成本最小技术节点 公开资料整理 2025年28nm制程预计仍会是市场最大宗（单位：十亿美元） ??结合各晶圆代工厂中国区营收及晶圆ASP，预计2017H1大陆市场晶圆代工出货量合计约4400K。考虑到大陆厂商ASP相对更低，市场出货份额进一步向大陆厂商集中达67%。分厂商而言，台积电占据大陆市场最大出货，但份额收窄至28%。中芯国际以22%的份额紧随其后，华虹则以11%的市占率跻身前三。 ??三、中国晶圆制造行业发展趋