PCB自动组装优势及可实施性要求(时间+质量).pptxVIP

PCB自动组装优势及可实施性要求;目 录;手工焊接 一把烙铁打天下 设备焊接 自动组装（SMT）;定义：利用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件直接贴、焊到印制线路板表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术。;1、SMC优势;组装密度高、体积小，重量轻：SMC/SMD尺寸只有通孔插装器件的1/3-1/10,同一功能PCB板使用SMC，尺寸降低40-60%，质量降低60-80% ;提升性能：SMC由于具有更短的传输路径而能够提供更好的互连，具有更小的寄生感抗和容抗，高频性能好 降低成本： SMC能够降低裸板成本，简化装联过程，与THT相关的设备（不同引线形式对应不同的插装机）相比具有较少投入，粗略估算成本可降低30% 提高效率：SMC适合大规模自动生产，可以将生产效率提高到更高水平 ;可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成 可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成 焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证 调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构 大板手工焊接容易翘曲（局部受热） 敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿 对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容） 除编程时间外，单板生产时间小于10min 整个过程PCB清洁度高;2021/8/12;可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成 可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成 焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证 调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构 大板手工焊接容易翘曲（局部受热） 敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿 对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容） 除编程时间外，单板生产时间小于10min 整个过程PCB清洁度高;2021/8/12;可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成 可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成 焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证 调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构 大板手工焊接容易翘曲（局部受热） 敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿 对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容） 除编程时间外，单板生产时间小于10min 整个过程PCB板清洁度高;2021/8/12;印刷精度： ±25μm 标准要求： 错位＜0.2mm，细密引脚间距器件错位要小于0.1mm——QJ3173-2003 未印上部位应小于焊盘面积的25% —— IPC/SJ;元器件识别： 贴片机在运行过程中会对元器件进行识别，剔除不合格元器件，保证产品质量 贴装速度： 速度快 ;2021/8/12;回流焊炉： 8/10温区 温区独立控制、曲线精细 预热区 保温区（活化区） 回流区 冷却区 自对位效应 补偿贴片偏差;时间 质量 ;手工焊接VS手工贴片VS设备焊接;电装工艺与装联技术中心;手工焊接VS设备焊接;缩短生产时间 延长调试时间 保证产品质量;2021/8/12;焊点一致性好 热容量大PCB板不易出现冷焊 元器件热冲击小 ···· 问题排查： 设备焊接，定位准确 手工焊接，定位较难 同一批次，不同人员 同一人员，不同时段 同一人员，不同心情 ;三、PCB自动组装可实施性要求;巧妇难为无“米”之炊 “成袋的米” 盘料（电装配置有点料机） 托盘料 利于元器件周转保存 可切实做到防静电 关键器件说明（BGA等）;27;28;29;30;31;32;33;34;35;36;37;38;39;;