第3、4章微电子集成电路.pptxVIP

集成电路基础工艺与制造工艺;集成电路设计与制造的主要流程框架;集成电路的设计过程： 设计创意 + 仿真验证;;集成电路芯片的显微照片;集成电路的内部单元(俯视图);N沟道MOS晶体管;9、要学生做的事，教职员躬亲共做；要学生学的知识，教职员躬亲共学；要学生守的规则，教职员躬亲共守。7月-217月-21Sunday, July 4, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。15:13:0415:13:0415:137/4/2021 3:13:04 PM 11、一个好的教师，是一个懂得心理学和教育学的人。7月-2115:13:0415:13Jul-2104-Jul-21 12、要记住??你不仅是教课的教师，也是学生的教育者，生活的导师和道德的引路人。15:13:0415:13:0415:13Sunday, July 4, 2021 13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成。7月-217月-2115:13:0415:13:04July 4, 2021 14、谁要是自己还没有发展培养和教育好，他就不能发展培养和教育别人。04 七月 20213:13:04 下午15:13:047月-21 15、一年之计，莫如树谷；十年之计，莫如树木；终身之计，莫如树人。七月 213:13 下午7月-2115:13July 4, 2021 16、提出一个问题往往比解决一个更重要。因为解决问题也许仅是一个数学上或实验上的技能而已，而提出新的问题，却需要有创造性的想像力，而且标志着科学的真正进步。2021/7/4 15:13:0415:13:0404 July 2021 17、儿童是中心，教育的措施便围绕他们而组织起来。3:13:04 下午3:13 下午15:13:047月-21 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二一年六月十七日2021年6月17日星期四 3、Patience is bitter, but its fruit is sweet. (Jean Jacques Rousseau , French thinker)忍耐是痛苦的，但它的果实是甜蜜的。10:516.17.202110:516.17.202110:5110:51:196.17.202110:516.17.2021 4、All that you do, do with your might; things done by halves are never done right. ----R.H. Stoddard, American poet做一切事都应尽力而为，半途而废永远不行6.17.20216.17.202110:5110:5110:51:1910:51:19 5、You have to believe in yourself. Thats the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Thursday, June 17, 2021June 21Thursday, June 17, 20216/17/2021 ? ;CMOS集成电路(互补型MOS集成电路)：目前应用最为广泛的一种集成电路，约占集成电路总数的95%以上。;;第3章 集成电路工艺简介;图形转换：光刻;正胶：曝光后可溶 负胶：曝光后不可溶;第4章 CMOS集成电路加工过程简介 一、硅片制备 二、前部工序 ;掩膜1： P阱光刻 具体步骤如下： 1．生长二氧化硅： ;2．P阱光刻： 涂胶、掩膜对准、曝光、显影、刻蚀 3．去胶 4．掺杂：掺入B元素 ;掩膜2 ： 光刻有源区 淀积氮化硅 光刻有源区 场区氧化 去除有源区氮化硅及二氧化硅 生长栅氧 淀积多晶硅 ;;掩膜3 ：光刻多晶硅 掩膜4 ：P+区光刻 1、P+区光刻 2、离子注入B+，栅区有多晶硅做掩蔽，称为硅栅自对准工艺。 3、去胶; 掩膜5 ： N+区光刻 1、N+区光刻 2、离子注入P+ 3、去胶; 掩膜6 ：光刻接触孔 ;掩膜7 ：光刻铝引线 1、淀积铝 2、光刻铝 ;掩膜8 ：刻钝化孔 中测打点;三、后部封装 （在另外厂房） （1）背面减薄 （2）切片 （3）粘片 （4）压焊：金丝球焊 （5）切筋 （6）整形 （7）所封 （8）沾锡：保