注塑生产缺陷分析改善.pptVIP

运用CAE进行计算，优化制件结构设计 通过Moldflow推荐模具设计方案 售后现场技术服务;注塑成型缺陷分析 Hefei GENIUS technical support ;引 言;*;最佳部品产生原始结构;模 具;材料;加工工艺在部品需求要素中的权重为：15~20%;机器;管理;成型缺陷概要;成型缺陷成因;P(受力)的影响;V(体积)的影响;T(温度)的影响;成型影响因素;浇口附近产生的云状色变，常呈日月之晕状。;模 具 模温太低 浇口太小或进胶处型腔太薄 增设冷料井 工 艺 1. 使用座退 2. 射嘴或热流道温度调整; 分子链缩短产生银纹（料花），是热降解条纹的一种。塑料在充模过程中受到气体的干扰常常在制品表面出现银丝斑纹或微小气泡或制品厚壁内形成气泡时产生 ，这些气体的来源主要是原料中含有水分或易挥发物质或润滑剂过量，也可能是料温过高塑料受热时间长发生降解而产生降解气体。;银纹 Silver Streak;喷流痕 Jetting Mark;结 构 壁厚自薄至厚的断差太大，塑流又别无选择的自薄处快速的流向厚处，会使得流动不稳，产生喷流。 ;使用重迭式浇口以避免喷流 ;正确的浇口位置可避免喷流痕 ;使用调整片作为浇注口也可避免;工 艺 熔体温度偏高或偏低喷流与熔胶进浇后的膨胀效应(die-swell effect)以及熔胶性貭(例如粘度及表面张力)的变化有关。 对大部分的塑料而言，温度降低时使得上述的膨胀效应更为明显，而某些材料，例如 PVC，反而是当温度提高时膨胀效应更明显。 射速太高采用优化螺杆速度曲线(optimized ram speed profile)，使熔胶前沿能够先以一较慢速度通过浇口，一旦舌形熔胶在浇口下游形成，螺杆速度可以提高。 ; 注射速度对熔体流动行为的影响; 浇口(gate)或/和近浇口处太窄 浇口或近浇口处太窄，射速快时，剪切速率和剪切应力大，塑流不稳，容易产生雾斑(blush)、褐线、银纹(silver streak)或/和喷流(jetting)等问题。 射速慢时，熔胶前沿推进缓慢，固化层延伸到前沿，阻止前沿的喷泉流(fountain flow)将塑料连续性的卷到模壁上，形成垂直流动方向的缩痕， 状如涟漪。;;1h牛角浇口加在2t产品内璧;材料 ;缩痕或缩孔 Sink Mark or Void;Without IHTC;此处空气应设法排出;熔接痕; 壁厚分布未优化 产品厚度调整，将熔接痕消除或移至非外观面或次外观面。 当前沿会合角小时，两边分子相互扩散得少，质量较差。 当会合角加大时，熔接痕表面痕迹逐渐消失。 会合角的加大，可藉产品厚度调整、浇口位置和数目改善、流道位置和尺寸改变等达到目的。;形成熔接痕前的会合角;对策;厚度调整;;汽车遮阳板镜盖, PC/ABS, 熔接痕;浇口; 浇口位置不当 浇口位置不当，使得熔接痕发生在外观或/和强度敏感处。 改善浇口位置，直到CAE的预测確認新的熔接痕位置没有外观和强度的顾虑为止。;产品：手机前盖 材料：PC/ABS 简述： 组装时手机前盖在熔接痕处断裂 问题：熔接痕;; 调整浇口位置，迫使熔接痕与气穴移至对强度和外观不敏感处。;模温过低 模温太低，熔胶前沿形成熔接痕时，温度已经降得太低，熔合不良，线条明显。 提高模温，可以改善熔接痕质量。 模温可从材料厂商的建议值开始设定。 每次调整的增量可为5 °C，射胶10次，成型情况稳定后，根据结果，决定是否进一步调整。 如要达到无痕高光的效果，模温要调到玻璃化转移温度(glass transition temperature)以上。;Weld Line;浇口方式改变 运用閉环式(closed loop)的薄膜浇口，避免熔接痕的产生。;板条冲前; 使用顺序开启的阀式浇口 顺序开启热流道的阀式浇口，使得第二和之后开启的浇口是在先开启浇口进胶的熔胶之中和前沿之内进胶，避免两股面对面的塑流前沿形成熔接痕。; 顺序阀式进胶; 四个热嘴，热转冷流道，潜进胶。 四点进胶，中间先进胶，向两侧推进。;未用传感器而以开启时间控制充填模式; 本产品于试装阶段发现产品外观面有二处不明缺陷痕迹(对称)，初步判断并非熔接痕，目视及触摸素材有稍微变形情形，浅色涂装无法掩饰、可见明显痕迹，实际位置如下图D1所示。以下将针对此外观缺陷进行解析、对策验证以及判断法则的建立。;2.主要熔接痕位置： 主要熔接痕位置如图标A~D位置。; 熔接痕位置比对;C; 由模流分析，了解成型过程中之各项变量，以判断问题