集成电路仿真应用设计分析报告.docxVIP

集成电路仿真应用设计分析报告 集成电路仿真应用设计分析报告 集成电路仿真应用设计分析报告 专业文档 集成电路仿真应用设计剖析报告 专业文档 在专用集成电路（ ASIC)设计技术以及超大规模集成电路（ VLSI) 工 艺技术的飞快发展的今日， FPGA编程的硬件电路被愈来愈多的应用于实 现诸如 SPI接口等方面。有关于软件实现，硬件拥有更多的长处。 SPI接 口技术是一种高速高效率的串行接口技术 , 主要用于扩展外设及其数据 互换 , 已经作为一种配置标准。 作为一个标准的接口， SPI拥有简单方便 和节俭系统资源的长处， 使得大部分芯片都支持该接口。 SPI接口主要应 用在 EEPROM、FLASH、实不时钟、 AD变换器，还有数字信号办理器和数字 信号解码器之间。 SPI 接口的全称是 Serial Peripheral Interface ，串行外头接口， 是由 Motorola 企业第一在其 MC68HCXX系列办理器上定义的。此刻大部 分厂家都是参照 Motorola 的定义来设计的。因为没有切实的版本协议， 所以不一样厂家的 SPI 接口在技术上存在必定程度上的差异，甚至会惹起 歧义。 本文是利用 Verilog 硬件描绘语言编写出 SPI 总线的主机模块 , 经过 Xilinx ISE 仿真得出相应的仿真波形。依据仿真波形剖析 , 所设计的 SPI 主机模块的功能是正确的，并且在 Xilinx ISE 中对该模块进行综合与实 现。 专业文档 第1章绪论 研究背景 系统芯片的发展 系统芯片（ SoC： System-on-a-chip ）指的是在单个芯片上集成一个 完好的系统，对所有或部分必需的电子电路进行包分组的技术。所谓完 整的系一致般包含中央办理器、储存器、以及外头电路等。 SoC 是与其 它技术并行发展的，如绝缘硅（ SOI），它能够供给加强的时钟频次，从 而降卑微芯片的功耗。 跟着电子技术开发应用对集成电路 IC 需求量的扩大和半导体工艺 水平的不停进步， 超大规模集成电路 VLSI 技术迅猛发展。 目前的半导体 工艺水平己经达到了亚微米水平并正在向 50nm以下发展，器件特色尺寸 愈来愈小，芯片集成规模愈来愈大，数百万门级电路能够集成在一个芯片上，芯片尺寸已从逻辑限制变成焊盘限制，我们一定找到与惯例集成 电路设计思想不一样的设计方式，它就是新世纪 IC 设计的主流技术。 SOC是微电子设计领域的一场革命，从整个系统的角度出发，把智能核、 信息办理体制、模型算法、芯片构造、各层次电路直至器件的设计密切 联合起来，在单个或少量几个芯片上达成整个系统的功能，既我们能够 把愈来愈多的电路设计在同一个芯片中，这里面可能包含有中央办理器 (CPU)，嵌入式内存 (Embedded memory)、数字信号办理器 (DSP)、数字功 能模块 (Digital function) 、模拟功能模块 (Analog function) 、模拟数字变换器 (ADC)以及各样外头配置 (USB, MPEG)等等，这是新发展的 SOC 技术。 专业文档 SOC技术的研究、应用和发展是微电子技术发展的一个新的里程碑。 SOC能供给更好的性能、 更低的功耗、 更小的印制板 . 空间和更低的成本， 带来了电子系统设计与应用的革命性新改革，可宽泛应用于挪动电话、 硬盘驱动器、个人数字助理和手持电子产品、花费性电子产品等。 SOC 是 21 世纪电子系统开发应用的新平台 [1] 。 1.1.2 IP 核 IP （Intelligence Property ）是在 FPGA设计中不行缺乏的构成部 分，也是自底向上设计方法学的理论基础。 跟着数字系统设计愈来愈复杂，重新开始设计系统中的每一个模块 是一件十分困难的事，并且会打打延伸设计周期，甚至增添系统的不稳 定要素。 IP 的出现使得设计过程变得十分简单，用户甚至只需要将不一样 的模块连结起来，就能够实现一个完好的系统。这样对减少产品的上市 时间、赚取早起的收益十分有益。 IP 核是指用于产品应用专用的集成电路（ ASIC）或可编程逻辑器件 （FPGA）的逻辑块或数据块。将一些数字电路中常用但比较复杂的功能 模块，如 FIR 滤波器， SDRAM控制器， PCI 接口等设计成可改正参数的模 块，让其余用户能够直接调用，这样就大大减少了工程师的负担，防止 重复劳动。跟着 CPDL/FPGA的规模愈来愈大，设计愈来愈负杂，使用 IP 核是一个发展趋向。 跟着 HDL的发展和标准化，世界上出现了一批利用 HDL进行各样集 成电路功能模块专业设计的企业。其详细任务是按常用或专用功能，用 HDL 来描绘集成电路的功能和构造，并经过不一样级其余考证形成不一样级 专业文档 其余 IP 核模块