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MSD.元件烘烤总结 MSD.元件烘烤总结 PAGE / NUMPAGES MSD.元件烘烤总结 苏州耀新电子有限企业 SUZHOU YAOXIN ELECTRONICS ，COLTD.. 文件编号 文 件 名 称 版 本 页 码 奏效日期 YX-QI-MFG-39 MSD元件、 FPC、PCB烘烤作业 A 1 of 13 指导书 部 制 审 核 工程部 邓尚府 门 定 查 准 有关部门会签 总经理 管代表 经营项目部 制造部 品保部 物流部 管理部 日期 版本 修定者 变 更 内 容 2011．7． 16 A 邓尚府 新版本刊行。 范围 合用于仓储、生 产、维修中全部波及的湿润敏感元器件、PCB 板、PCBA 板。 苏州耀新电子有限企业 SUZHOU YAOXIN ELECTRONICS ，COLTD.. 文件编号 文 件 名 称 版 本 页 码 奏效日期 YX-QI-MFG-39 MSD元件、 FPC、PCB烘烤作业 A 2 of 13 指导书 一、 概括： 为规范、引导湿润敏感元器件、 PCB 、PCBA 在储藏、使用、加工过程中的储藏、烘烤行为，特拟订本操作 指导书。 二、 术语定义 SMD ：表面贴装器件，主要指经过 SMT 生产的 PSMD （ Plastic Surface Mount Devices ），也即塑封表 面贴（封装）器件，以下表 1 项目描绘的器件。 项目描绘 说 明 SOP ×× 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC （ SO） ×× 塑封小外形封装 IC （集成电路） SOJ ×× J 引脚小外形封装 IC MSOP ×× 微型小外形封装 IC SSOP×× 减小型小外形封装 IC TSOP×× 薄型小外形封装 IC TSSOP×× 薄型细间距小外形封装 IC TVSOP ×× 薄型超细间距小外形封装 IC PQFP×× 塑封周围引出扁平封装 IC （ P） BGA ×× 球栅阵列封装 IC PLCC ×× 塑封芯片载体封装 IC 封装名称缩写 湿润敏感器件：指易于汲取湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，致使内部破坏或分层的器件， 基本上都是 SMD 。 一般器件：指除湿润敏感器件之外，组装时需要焊接的全部元器件。 储存条件：是指与全部元器件封装体和引脚直接接触的外面环境。 储存限期：是指元器件从生产日期到使用日时期的同意最长保留时间。 PCB ：印制电路板， printed circuit board 的简称。在绝缘基材上，按预约设计形成印制元件或印制线路 以及二者联合的导电图形的印制板。 查验批：由同样资料、同样制程、同样构造、大概状况同样，前后制造未超出一个月时间并一次送检的 产品，谓之查验批。 三、 操作指导说明 烘烤所波及的设施 苏州耀新电子有限企业 SUZHOU YAOXIN ELECTRONICS ，COLTD.. 文件编号 文 件 名 称 版 本 页 码 奏效日期 YX-QI-MFG-39 MSD元件、 FPC、PCB烘烤作业 A 3 of 13 指导书 柜式高温烘箱。 柜式低温、除湿烘箱。 防静电、耐高温的托盘。 防静电手段带。 3.1 湿润敏感器件储存 3.1.1 包装要求 湿润敏感等级 1 2 2a ～ 5a 6 此中：  包装袋 干燥资料 湿润显示卡 警示标签 （ Bag ） （ Desiccant ） （HIC ） （ Warning Label ） 无要求 无要求 无要求 无要求 MBB 要 要求 要求 要求 求 MBB 要 要求 要求 要求 求 特别 特别干燥资料 要求 要求 MBB 湿润敏感器件包装要求 MBB ： Moisture Barrier Bag ，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备 ESD 保护功能； 干燥资料：一定知足 MIL － D－ 3464 Class II 标准的干燥资料； HIC ： Humidity Indicator Card ， 即防潮包装袋内的知足 MIL － I－8835 、 MIL －P － 116 ， Method II 等标 准要求的湿度指示卡。 HIC 指示包装袋内的湿润程度 (一般 HIC 上有起码 3 个圆圈，分别代表不一样的相对 湿度值，如： 8％、 10％、 20％等（见图 1 ），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变成紫红色时， 表示袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变成淡红色时，则表示袋内已超出该圆圈 对应的相对湿度）； 假如湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超出需要烘烤的湿度界线（依照厂家规定执 行，假如厂家未供给湿度界线值，我司规定此值为 20%RH ），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的企业无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变