LCM_后段生产流程.pptxVIP

LCM 生產流程TFT-LCD製程簡述ArrayThin-Film TransistorArray:薄膜電晶體矩陣CellLiquid CrystalCell:液晶單元 ModuleModule:成品模組 薄膜電晶體 液晶顯示器 液晶模組TFT-LCDTFT : Thin Film Transistor LCD : Liquid Crystal DisplayLCM： Liquid Crystal Module 名詞解釋STN :Supper Twisted Nematic 超扭曲向列C/F: Color Filter 彩色濾光片Spacer: 間隔粒子,ITO: Indium Tin Oxide（氧化銦錫）電極電路Polarizer: 偏光片Seal:框膠BM: Black Matrix 黑色矩陣 AVBU:Audio Video Product Business UnitTFT-LCD Panel結構名詞解釋JI: Joint 接合/連接 OP: Operator 作業員SOP: Standard Operation Procedure 標準作業規範MES: Manufacturing Execution System製造執行系統DPPM: Defect Percent Per Million百萬分之一不良 FN: Factory Notice工廠作業通知書 RMA: Returned Material Assembly 退貨重工 WIP: Work In Process 在製品 SPC: Statistical Process Control 統計制程管制JI 制程JIAssembleTestLCM Process-JIArrayCellModuleJICellKittingCellKittingPlasmaCOGINSACFFPCLOTUVSLDMOCell Kitting 領料外觀檢查酒精清潔SourceGateMES確認Plasma清潔貼LabelSolid固態Liquid液態Gas氣態Plasma電漿PlasmaPlasma: 電漿，是一團含有正離子、電子、自由基及中性氣體分子所組成的會發光(UV光,可見光)的氣體團。如：日光燈、霓虹燈發亮的狀態，就是屬於電漿狀態工作原理: 在真空腔體中﹐利用電漿將panel表面的有機化合物氧化﹐達到清洗的目的.觸控熒幕Plasma 機台結構視孔工作空氣壓力計真空腔体緊急停止按鈕真空壓力計控制器，電源控制器COG ProcessCOG: Chip On Glass (全自動晶片壓著機) Purpose: Bonding Driver-IC on CellKey Components:CellACFDriver ICCellCellPadBonding area Driver ICInput side (FPC)Output side (Cell)IC on TrayGold BumpACF IntroductionACF: Anisotropic Conductive Film (異方向性導電膜) 功能: 垂直方向?電氣導通水平方向?電氣絕緣主要組成:黏著劑導電粒子 彈性樹脂ReParticle電子顯微鏡下particle的照片(金)Au（鎳）Ni導電粒子(particle)結構ACF ProcessForceStep 1ICACFCellStep 2ICACFCellEach channel Conductive independently溫度壓力時間Heater ToolICACFPanelCOG作業流程介紹COG: 將IC熱壓合在Panel上, 實現IC正常穩定地驅動Cell工作 COG INS介紹INS: INSPECTION(目檢)目的﹕a.利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品.b.及時發現不良,隨時監控機台狀況,防止重大異常發生.目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌;此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x,10x,20x等;目鏡是10x,對應放大倍數為50,100,200x. 檢查方式分為全檢和抽檢兩種 現中尺寸產品中: 8D1采用全檢方式; 其它的机种均采用抽檢方式;FPC對位偏移壓痕不良線路腐蝕Bump NG FPC Introduction FPC: Flexible Printed Circuit (軟性电路板)5.6A作用:用于实装有driver IC的Cell基板或PCB板等界面上之配线板.7A7D8”10.2”Tila-FPCAuPI 12.5μm CVLAdhesive 25μmNiCu 17.5μmAdhesive 25μm CCLPI 25μm上CVL雙面線路CCL下CVL上下層之導通孔1. 單面板(Single