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发行编号 :
XXXXXXXXXXXX 公 司
SMT 制程管制作业规范
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XXXXXXXXXXXX 公 司 文件编号 :
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试 作 流 程 作 业 规 范 分 页 次 : 0/16
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*** 最 新 修 订 内 容***
修 订 前 修 订 后
B 版： C 版：
5.3.6 PCB的烘烤 5.3.6 PCB的烘烤
C 对可烘烤的 PCB烘烤条件为 80±5℃/8H，放入 C 当锡膏制程 D/C 在三个月内可烘烤的 PCB需烘烤，
与取出 PCB时须戴静电手套，且须填写《 SMT 烤 条件为 125±5℃/6H，放入与取出 PCB 时须戴静电手套，
且须填写《 SMT 烤箱烘烤记录表》。
箱烘烤记录表》
D 当锡膏制程 D/C 在三个月外可烘烤的 PCB 需烘烤，
条件为 125±5℃/24H，放入与取出 PCB 时须戴静电手
套，且须填写《 SMT 烤箱烘烤记录表》。
*** 修 订 记 录***
序号 修 订 情 况 备 注
修 订 内 容 版次 制/修订日期
1. 初版发行 . A
2. 变更钢板累计使用次数管制记录之窗体 B
3. 变更及增加锡膏制程可烘烤的 pcb 之条件 C
核 准 生效日期
会 签
品管部 工程部 生产部
管理部 资材部 业务部 物料部 主办
E P E P E P
XXXXXXXXXXXX 公 司 文件编号 :
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SMT 制程管制作业规范
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