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文件编号 SIP-IQC- 产 品 的 监 视 与 测 量 版 本 A0 页 码 PCBA 检验质量标准 生效日期 2009 年 07 月日 1. 目的 明确与规范 PCBA检验与判定标准，确保 PCBA的质量稳定、符合产品的品质要求。 2.适用范围 2.1 本标准通用于公司 PCBA来料及打样的检验（在无特殊规定的情况外） ； 2.2 特殊规定是指：因零件的特性、工艺的需要或其它特殊需求， PCBA的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。 3.引用文件 IPC-A-610B 机板组装国际规范 MIL-STD105E 《美国军方抽样检验标准》 4.基本定义 4.1 允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况； 【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度，因此视为合格状况，判定为 允收状况； 【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性或严重影响外观，因此视为不 合格状况，判定为拒收状况。 4.2 沾锡性名词解释 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度， 一般指液体和固体交界处形成一 定的角度，这个角称沾锡角，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【缩 锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角变大。 了 汉威泰 （广州）电器制造有限公司 文件编号 SIP-IQC- 产 品 的 监 视 与 测 量 版 本 A0 页 码 PCBA 检验质量标准 生效日期 2009 年 07 月日 【冷 焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震 动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。 【针 孔】 焊点外表上產生如 針孔 般大小之孔洞。 5.工作程序和要求 5.1 检验环境准备 5.1.1 照明：室内照明 500LUX 以上，必要时以 ( 三倍以上 ) （含）放大照灯检验确认； 5.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA必需配带良好静电防护措施 ( 配带干净手套与防静电手环接上静电 接地线 ) 5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.检验判定标准 6.1 包装检查 检验方法：目视 检验数量：样板（ 100%）、来料（ GⅡ） 6.1.1 每箱数量一致，产品间需隔开 6.1.2