110页半导体行业深度报告：行业持续景气，国产设备材料厂商进入黄金发展期.docxVIP

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2021-08-27 发布于北京
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110页半导体行业深度报告：行业持续景气，国产设备材料厂商进入黄金发展期本篇报告主要尝试阐述以下内容： 1. 需求端：全球芯片未来需求的增长驱动力（从硅含量角度） 2. 供给端：全球芯片产能扩张未来两年展望（从整体产能角度） 3. 国内晶圆厂未来两到三年的资本开支具体拆分情况，以及产能扩张的落地节奏 4. 国产设备厂商在各个细分领域的国产化能力，以及相关公司受益情况介绍 5. 国产材料厂商在各个细分领域的国产化能力，以及相关公司受益情况介绍 — THE ?END —