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集成电路期末考试知识点答案 目录 集成电路期末考试知识点答案 1 Part I 2 Part II 5 Part III 11 Part IV 15 Part V 23 Part VI 27 Part VII 33 Part VIII 41 Part I 1、哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？ 1947 贝尔实验室 肖克来 波拉坦 巴丁 发明了晶体管 1956 获诺贝尔奖 2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺 贝尔奖？ Jack kilby 德州仪器公司 1958 年发明 2000 获诺贝尔奖 3、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？ 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，材料是硅 4 、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计 2016 年能实现量产的特 征尺寸是多少？主流 0.18um 22nm 5、晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？英寸 12 英寸 6、摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？英特尔芯片上晶体管数每隔 18 个 月增加一倍 7 、什么是 SoC ？英文全拼是什么？片上系统 System On Chip 8 、说出 Foundry 、Fabless 和 Chipless 的中文含义。代工 无生产线 无芯片 9 、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？ 1000 个晶圆 10 、什么是有生产线集成电路设计？电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行 11、什么是集成电路的一体化 (IDM) 实现模式？设计制造和封装都集中在半导体生 产厂家内进行 12 、什么是集成电路的无生产线 (Fabless) 设计模式？只设计电路而没有生产线 13 、一个工艺设计文件 (PDK) 包含哪些内容？ 器件的 SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则和晶体管电阻电容等器件以 及通孔焊盘等基本结构版图，与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电 路图对照用的文件。 14 、设计单位拿到 PDK 文件后要做什么工作？ 利用 CAD/EDA工具进行电路设计仿真等一系列操作最终生成以 GDS-II 格式保存的版 图文件，然后发给代工单位。 15、什么叫 流片“ ”？ 像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。 16 、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。 上海中芯国际 上海宏力半导体 上海华虹 NEC上海贝岭 无锡华润华晶 杭州士兰 常州柏玛微电子 17 、什么叫多项目晶圆 (MPW) ？MPW 英文全拼是什么？ 将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，完成后每个设计可以 得到数十片芯片样品 Multi-Project-Wafer 18 、集成电路设计需要哪些知识范围？系统知识，电路知识，工具知识，工艺知识 19 、对于通信和信息学科，所包括的系统有哪些？ 程控电话系统， 无线通信系统， 光纤通信系统等； 信息学科： 有各种信息处理系统。 20 、RFIC 、MMIC 和 M3IC 是何含义？射频电路 微波单片集成电路 毫米波单片 集成电路 21 、著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？ SPICE程序 Cadence、Synopsis 和 Mentor Graphics 等公司 22 、从事逻辑电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？ 逻辑：掌握 VHDL 或 Verilog HDl 等硬件语言描述及相应的分析和综合工具 晶体管： 掌握 SPICE 或类似的电路分析工具。 23 、为了使得 IC 设计成功