《原理图规范要求与封装设计技巧》ppt模板课件.ppt

文件编号、版本升级管理 此部分内容参照标准要求执行即可。 答疑 互动环节 原理图封装设计技巧 1、原理图封装（逻辑封装）设计基本要求； 2、设计技巧； 1、封装设计基本要求 基本要求包含： 功能逻辑清晰； 与PCB封装要求同步； 符合Comba企标要求； 具有技术传承性； 功能逻辑清晰 原理封装要能看出原理，功能逻辑务必清晰可认。 原理封装要与PCB封装同步 这里说的同步是指的功能同步，常见的问题是功能管脚不同步：原理图封装管要么脚少于PCB封装的管脚数，要么多于PCB封装管脚数。 至于器件信息同步问题一般发生在原理图设计阶段，跟封装设计没关系，所以这里不做说明。 原理封装绘制必须符合企标要求 企标—企业标准，这里要求符合企标要求而不是说行标或者国标要求，原因在于企标才是符合公司的生产、加工、组装等综合要求的标准，国标或者行标不一定就符合公司的特点、不一定符合公司的生产能力。这个一定要注意。 原理图封装必须具有技术传承性 很多设计师刚接触硬件设计，原理图封装习惯性绘制成一个图里面，看起很费劲，别人拿到以后很难使用，没有传承性。 原理封装设计技巧 首先要了解原理封装绘制的基本步骤 1、打开软件工具； 2、建SCH库； 3、设置栅格； 4、打开datasheet； 5、照datasheet画出原理图； 6、根据datasheet的封装信息说明确认PCB封装的管脚数，对具有大接地焊盘的器件在原理封装中定义这些管脚的位号； 7、对照datasheet，核实各个管脚定义； 8、申请入库； 这八个步骤是全新封装设计的基本步骤，少了一步，原理图封装设计工作就没完整，当然这八个步骤对借用封装不适用，这个就是技巧里面要重点讲解的，如何提高原理图封装的设计效率问题，下文分解。 设计技巧交流 基本步骤都是些死流程，没有什么可以多说的，本章节中重点讲解一些提高工作效率的技巧： 1、软件的使用技巧； 2、画图技巧； 技巧篇 其实软件大家都是统一的，为什么还有技巧可言，这里无非就是熟能生巧，同时也跟工作习惯有关系。 第一个技巧 技巧篇（续） 第二个技巧 技术规格书 随时打开， 除非只有纸 质资料。 技巧篇（续） 第三个技巧 绘图前先确 认器件完整 型号是否正 确。 技巧篇（续） 第四个技巧 要灵活使用 软件自带的 库文件。 技巧篇（续） 封装借用举例：要绘制TI公司的SN74LVC4245A器件的封装，打开软件自带的库里面就有相似的标准封装。 技巧篇（续） 第五个技巧 定管脚数 务必保证管 脚数的准确 性，这是避 免重复工作 的重要一环。 大散热焊盘举例 技巧篇（续） 第六个技巧 规避多余管 脚。 技巧篇（续） 第七个技巧 原理封装管 脚功能标识 要清晰，避 免下道工序 出错，于其 错了再去纠 结后果，不 如前期工作 做的细致些。 技巧篇（续） 第八个技巧：规避结构件的功能性定义不清晰 常见的USB，RJ45接口，RS232、485接口等，这些都是行业标准协议，一般技术规格书中是不带原理性说明的，需要用户自己上网搜索相关通信协议。 演讲结速，谢谢观赏！ Thank you. PPT常用编辑图使用方法 1.取消组合 2.填充颜色 3.调整大小 选择您要用到的图标单击右键选择“取消组合” 右键单击您要使用的图标选择“填充”，选择任意颜色 拖动控制框调整大小 商务 图标元素 商务 图标元素 商务 图标元素 商务 图标元素 网络名称（Net Label）命名及标注（续） 模拟信号电压在电压值前面加“A”表示；数字信号电压在电压值前面加“D”表示；芯片核心电压在电压值前面加“C”表示，如A3.3V、D2.5V、C1.8V等。如果核心电压需要表示数字电压或模拟电压，则在电压后面加“C”表示，如D1.8VC、A1.8VC等。如无特殊要求，核心电压尽量不作数字、模拟区分。同一电压经磁珠隔离后用在不同芯片上，则在电压前面加不同的芯片型号以作区分，如AFE8406_D3.3V、BF531_D3.3V、AD9779_A3.3V等。 不同的电源芯片输出同等电压时，以在电压值后面加“_1”、“_2”…标示，几个同样的芯片有同样的电压时以在芯片名字后加“_1”、“_2”…标示。如1.8V_1、1.8V_2、1.8V_3；AD6655_1_D3.3V、AD6655_2_D3.3V、AD6655_3_D3.3V等。 对于需采用跳线的电源设计，需标注跳线的详细规格以及规格代码（PLM系统中的part编码）。将每个跳线点命名为不同名称的PAD，并说明跳线连接关系，以保障PCB的正确设计，如图 网络名称（Net Label）命名及标注（续） 网络名称（Net Label）命名及标注（续） 总线网络设计要求 测试点设计要求 测试点设计要求 封装建库规范 所有器