第六章在用压力容器的安全管理与定期检验2.pptxVIP

渗 透 检 测;; 无损检测技术就是在不损伤被检材料、 工件或设备的情况下，应用某些物理方法来 测定材料、工件或设备的物理性能、状态和 内部结构，检测其不均匀性，从而判定其合 格与否。; 在用压力容器的无损检测主要为运行过程中的检测,包括停机检修、水压试验和运行中的监控三种情况。 压力容器通常使用的物理无损检测有五种,即磁粉法、渗透法、射线照相法和超声波法。 常用这些方法检测容器零部件或焊缝中已经产生的缺陷。; 无损检测的理论基础是物理性质。利用材料的物理性质因有缺陷而发生变化这一事实，测定其变化量，从而判断材料内部是否存在缺陷。 所以不管今后研究出什么新方法，最根本的还是要掌握材料的物理性质。因此，物性研究的进展和无损检测技术的发展是一致的。;无损检测的特点;无损检测的特点; 无损检测的方法很多，适用于各种不同 的场合，但是最常用的还是射线检测、超声 检测、磁粉检测、渗透检测和涡流检测5种 常规方法。 其他无损检测方法中用的较多的有声发射检测、红外线检测和激光全息照相检测。目前95%以上的无损检测工作是采用上述8类方法。;无损检测方法的选用;;无损检测方法的选用;;;;;射 线 检 测;射 线 检 测;射 线 检 测;X 射线检测仪;1、圆形缺陷 定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。 气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大，边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。 夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。 夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。 ;气孔;常见缺陷及成像示意图 ;密集气孔; ;常见缺陷及成像示意图 ;2、条形缺陷 定义：不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。;常见缺陷及成像示意图 ;3、未焊透 定义：未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的部位根部造成的缺陷。 影像特征：未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边的间隙宽度。 有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不很整齐，线宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。 未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一侧。 未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。; ; ;常见缺陷及成像示意图 ;常见缺陷及成像示意图 ;;常见缺陷及成像示意图 ; ; ;5、裂纹 定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。 其细节特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。;纵向裂纹;常见缺陷及成像示意图 ;外边缘咬边 焊缝外边缘咬边表征为沿焊接影像边缘的不规则深色密度线，产生的原因是焊缝边缘存在凹槽或沟槽。? ;焊缝内边缘咬边 焊缝内部（根部）咬边表征为靠近焊接影像中心沿根部焊道影像的不规则黑度， 产生的原因是焊缝内部（根部）由焊缝底部边缘沿伸出的凹槽引起的。;焊缝错边 错边的表征为胶片密度在整个焊接影像胶片宽度上的突变，产生的原因是焊接前金属板或管道没有对齐（或母材厚度不一）的现象。;超 声 检 测;超 声 检 测;超 声 检 测;超声扫描系统;超声波探头; 磁粉法是用于探测铁磁性材料表面缺陷的一 种简单易行的方法。 当材料或工件被磁化后，若在工件表面或近 表面存在裂纹、冷隔等缺陷，便会在该处形成一 漏磁场。此漏磁场将吸引、聚集检测过程中施加 的磁粉，而形成缺陷显示。;;磁 粉 检 测;磁 粉 检 测;使用UW#1磁粉、闭合线圈、平行导体进行水下探伤;渗 透 检 测;渗 透 检 测;渗 透 检 测;渗 透 检 测;;大规模集成电路板;现代无损检测技术及应用;现代无损检测技术及应用;现代无损检测技术及应用;便携式超声波成像检测系统;无损检测及传感器技术;;;;;;;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。8月-218月-21Wednesday, August 25, 2021 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。14:25:2814:25:2814