汽车半导体行业市场分析报告六.doc

。 3/24 汽车半导体行业市场分析报告六 2021年8月  汽车从最初的机械产品逐渐转变为电子产品，自动驾驶对车辆的感知精度、控制精度和响应速度提 出了更高的要求，这就需要更多的传感器（激光雷达、摄像头、毫米波雷达等）、更强大的处理器（自 动驾驶主控芯片）、更精确的执行机构（线控系统）；智能座舱满足了人机交互的需求，需要底层强 有力的软硬件支持（主控芯片、操作系统、中间件等）；三电系统控制要求较高，新增了功率控制器 件 IGBT。 从更长期看，汽车成为移动储能设备和数字空间，具有更大的想象空间。为了实现这些功能，汽车 的电子部件逐步增多。因此，本篇报告着力梳理汽车行业新的变化对汽车半导体的影响，本篇报告 只研究主要的硬件，包括主控芯片、功率芯片、MCU和传感器，其他如通信芯片和分立器件等不在 本 篇 报告的研究范围。 图表1 汽车半导体主要部件 资料来源:市场研究部 一、 主控芯片是智能化的核心 自动驾驶芯片和智能座舱芯片是汽车智能化最核心的芯片，需具备强大的算力和低功耗，以满足大 量数据的计算的同时，降低功耗以实现电动车较好的续航里程。外资巨头如高通、英伟达正占据巨 大的份额，而国内优秀的企业也在快速成长，如华为、地平线等。 1.1 自动驾驶主控芯片：英伟达领跑，地平线追赶 随着自动驾驶级别的提升，传感器的数量、种类和性能均有大幅提升，尤其是 L4 和 L5，对芯片的 算力和功耗的要求极高，如 L4级自动驾驶的算力要求约为 300TOPS，而 L5则需要 4000TOPS 左 右。 。 4/24 图表2 智能驾驶感知系统迭代方向 图表3 智能驾驶决策系统算力单位：tops 智能驾驶 L2 级别 L3 级别 L4 级别 传感器 4,500 4,000 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 4000 像素数（MP） 7.2 38 112 数据量 1.38 13.8 40.8 （亿字节/秒） 13 个 摄 像头，9 14 个摄像头，9 个毫米波，1 个激个毫米波，5 个 300 5 摄像头，5 个 1 2 30 传感器 0 毫米波 光雷达 激光雷达 资料来源:汽车之家，易车网，市场研究部 资料来源:汽车之家，易车网，市场研究部 在智能化快速发展之前，没有专门的自动驾驶芯片，相关的功能由 ABS、ESP 的 ECU 负责，或者 由整车 VCU 进行决策。目前第三方自动驾驶芯片主要以英伟达、mobileye 为主，国内华为和地平 线 已 崭露头角。 在芯片种类方面，主要包括通用芯片（如 CP U、DSP 和 GPU等）和专用芯片（如 FPGA 和 ASIC 等）。其中，通用芯片可进行多项不同类型的计算，适用于不同的算法或需要持续改进的自动驾驶算 法，因此在目前阶段应用较为广泛；而 GPU与 CPU相比，具有更多的计算单元，更加适合于做简 单的重复计算，因此做图像处理时更具有优势。专用芯片中，FPGA 属于半定制化芯片，在逻辑计 算中更具有优势，同时具有低功耗的特点。 未来的趋势有以下几点：1）中短期看，GPU+FPGA 的方案更具有优势，长期看，如果自动驾驶算 法已经比较固化，ASIC 芯片将具有更大的应用；2）算法和芯片的高度融合与匹配：针对主机厂特 定的算法，选取最优的芯片种类；3）低功耗、高算力、高效率。 图表4 自动驾驶主要主控芯片 单颗算力 单颗功耗 单价 厂商 芯片 应用车型及使用芯片数量 （ TOPS） （ W） 1299 美元 小鹏 P7（1 颗） 英伟达 英伟达 Xavier 30 30 45 （2018 年） 智己 L7 视觉版（1-2 颗） 蔚来 ET7（4 颗） 理想 X01（数量未知） 智己 L7 激光雷达版（2-4 颗） 上汽 RES33（2-5 颗） Orin 200 / 蔚来 ES8/ES6/EC6（1 颗） 广汽 AionV/LX（1 颗） 哪吒 U（1 颗） Mobileye Mobileye EyeQ4 2.5 25 3 / / 理想 ONE（1 颗） WEY 摩卡（1 颗） 宝马 iX（2 颗） EyeQ5H 10 。 5/24 极氪 001（2 颗） 长安 UniT/K（数量未知） 岚图 Free（数量未知） 奇瑞大蚂蚁（数量未知） 理想 ONE2021 款 地平线 征程 2 4 2 / 地平线 高通 征程 3 骁龙 Ride 昇腾 310 FSD 5 30-700 16 2.5 65 8 / / / / WEY 摩卡（数量未知） 极狐阿尔法（16 颗） Model3/Y（2 颗） 华为 特斯拉 72 36 资料来源:搜狐汽车，市场研究部 ? 英伟达是汽车自动驾驶芯片领域的龙头，也是全球 GPU龙头公司，英伟达从 2009年与奥迪合 作开始，在汽