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生产工艺流程 刘进军 2007-11-9 课程纲要SMT生产工艺要点及流程单板生产工艺及流程 组装测试工艺及流程简介SMT简介: SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT将是未来电子装联技术的主流, SMT的特点: 从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化，提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT工艺流程: SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型,使用元器件种类和工艺设备条件.根据组装产品的具体要求和组装设备条件选择合适的组装方式,是高效,低成本生产的基础: 单面混合组装 (2) 双面混合组装: (3) 全表面组装 入料/目检B面涂粘接剂(红胶)贴装SMD粘接剂固化检测清洗波峰焊接A面插THC SMT工艺流程: 合理的工艺流程是组装质量和效率的保障,表面组装方式确定之后,就可以根据需要确定合理的工艺流程: (1) 单面混合组装工艺流程:入料/目检PCB A面涂敷焊膏贴装SMD回流焊接无红胶面组件检测清洗波峰焊接A面插THC有红胶面组件粘接剂固化贴装SMDB面涂敷粘接剂(红胶)翻板A面插THC波峰焊接清洗检测 SMT工艺流程: (2) 双面混合组装工艺流程入料/目检插THC波峰焊接清洗检测 SMT工艺流程: (3) 单面全THC组装工艺流程: SMT生产作业流程图:各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与工单。清楚元器件的数量、规格、代用料。清楚贴片、印刷程式的名称。有清晰的上料卡。有生产作业指导书、及清楚指导书内容。BOM单及位号图了解产品之前生产中出现过的异常.2.锡膏印刷: 在SMT装联工艺技术中，印刷工序一环节，是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。 在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做三个S： Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。印刷输入输出锡膏 锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。其中助焊剂与溶剂占重量比的10％，锡粉占重量比的90％，它们的体积比各占50％。它的作用是在焊接时实现组件和PCB板之间的电气/机械连接。 我司有铅工艺现主要采用免洗、常温型Sn63/Pb37锡膏，无铅工艺主要采用SAC305（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%）锡银铜合金锡膏。锡膏应储存在冰箱冷藏内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在2～10℃内。焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温4小时以上，回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟方可上线使用。钢网 钢网的作用主要是将锡膏印到PCB上，在影响印刷工艺的各个方面中，钢网的设计起着举足轻重的作用。 其主要包括: 1.网框： 2.绷网 3.基准点 4.开口要求 5.网板厚度 6.钢网的制作工艺：化学腐蚀、激光切割 刮刀 常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮刀随着更密间距组件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45°。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。但可能引起模板磨损。 刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)印 刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 锡膏印刷作业要点: 1.锡膏上线前的解冻,搅拌 2.PCB板的定位(顶针位置); 3.锡膏量的控制; 4.钢网的清洁 5.控制待机板的数量 6.作业后的自检,不良的判定 7.印刷不良