- 10
- 0
- 约2.92千字
- 约 67页
- 2021-09-06 发布于广东
- 举报
;一、眼部解剖及正常声像图;一、眼部解剖及正常声像图;眼球示意图;角膜、巩膜
虹膜、脉络膜、睫状体
视网膜;眼球睫状体示意图;眼球内容物示意图;眼球整体示意图;(二)、眼部超声检查方法
探头要求:高频(7.5--10.0MHZ)
病人体位:仰卧,眼朝向正前方轻闭
常用方法:①经角膜直接探测法(略)
②经眼睑间接探测法※
扫查切面:轴位探测(垂直眼球横切、纵切)
非轴位探测(略);
;轴位扫查;
;
眼球壁三层膜贴附紧密,
一般超声不能分别显示。
脉络膜为成人肿瘤、炎症等好发部位,
是眼超声扫查重点,但在正常情况下,
因其较薄,超声不能分辨。;
;正常眼的超声图报告;眼超声检查适用范围
(1) 眼内膜性病变的的诊断和鉴别诊断(视网膜脱离、脉络膜脱离、机化膜)
(2) 眼球内肿瘤(视网膜母细胞瘤、脉络膜血管瘤、脉络膜黑色素瘤等)
(3)玻璃体内病变(玻璃体积血、机化膜、先天性第一玻璃体永存、晶体后纤维增生等)
(4) 眶内肿瘤(海绵状血管瘤、炎性假瘤、泪腺肿瘤)
(5) 眼外伤(异物、晶体脱位、巩膜裂伤)
(6) 突眼的诊断和鉴别诊断(颈动脉海绵窦瘘、Graves病、眶内肿瘤) ;二、眼部常见病的超声诊断;(一)、晶状体疾病①白内障 (晶状体混浊) ;
皮质性和囊下性白内障:
晶状体可轻度增大,后囊膜弧形带回声增
强,囊膜下皮质内可见细小强回声光点聚
集,但中心部为无回声。
核性白内障:
晶状体多增大,中心部呈年轮样强回声;白内障超声声像图;白内障超声声像图;病因:先天性、外伤、炎症及后巩膜葡萄肿等
引起晶体悬韧带异常 晶体位置改变。
脱位方向:前房、嵌入瞳孔区、玻璃体(多见);
脱位方向:前房、嵌入瞳孔区、玻璃体(多见);
全脱位:
正常晶状体位置没有其回声
异地见晶体椭圆形光环
脱位时间短者囊膜回声弱,反之回声强
脱位到玻璃体内可随眼球动而动。
半脱位:
晶状体前后轴与视轴不平行。;晶体脱位超声声像图;晶体脱位超声声??图;晶体脱位超声声像图;病因:炎症、肿瘤、糖尿病等全身疾病引起的
血管病变 or外伤导致眼内出血,积存玻
璃体内。
;
出血性质
少量新鲜积血:散在分布中等回声光点悬浮;
大量新鲜积血:弥漫分布的中等回声光点;
陈旧性积血:形成机化条索不规则等回声光带
部分人因机化条索牵拉致网脱。
运动试验与后运动试验阳性
CDFI:机化条索上无血流信号
玻璃体混浊与微量积血超声不好区别(飞蚊症)
;玻璃体积血超声声像图;玻璃体积血超声声像图;(二)、玻璃体疾病②玻璃体后脱离 ;
部分性后脱离:
可见与视网膜相连的强回声光带,光带连
续,活动度大,后运动明显;
完全性后脱离:
可见两端连在锯齿缘的强回声光带,
后运动极活跃。
CDFI:光带上无血流信号 ;玻璃体后脱离声像图表现 ;病理与临床:
原发性(孔源性)白内障术后 、眼外伤等;
继发性(渗出性)眼内炎症、肿瘤、全身性
血管病变;
牵拉性:糖尿病增殖性视网膜病变;
特点:玻璃体内出现高回声光带
完全性脱离:
是除视乳头和锯齿缘之外的全部视网膜层面分离。光带呈V形。
部分性脱离:光带后端连于视乳头,前端与球壁相连,其下方为无回声暗区。
CDFI:高回声带中可见彩色血流信号 ;
新鲜的视网膜脱离:光带细呈弧形,凹面向球心,光滑,眼运动时有微颤。
陈旧性的视网膜脱离:光带厚度不均,僵硬皱缩。
;视网膜脱离声像图表现;视网膜脱离超声声像图;视网膜脱离超声声像图;左眼球后壁见强回声带,呈“V”字形,凹面向前,前与锯状缘连、后连
接视乳头强回声带粗糙、厚薄不一。强回声带内见少许血管彩流信号 ;视网膜脱离超声报告; 脉络膜脱离
您可能关注的文档
- 天然气输气站场操作原理介绍.ppt
- 天然气调压站.ppt
- 天然气集输工艺流程.ppt
- 天然气停气与恢复供气流程.ppt
- 丰田 TBP 工作方法.ppt
- 急诊医学特点与急诊工作方法.ppt
- 社区康复工作方法与内容.ppt
- 丰田工作方法(TBP).pptx
- SMART原则培训资料.pptx
- 学会制定目标(smart原则分析).pptx
- 2026年氢燃料电池商业化报告及未来五至十年新能源交通报告.docx
- 2026年工业机器人应用场景分析报告及未来五至十年自动化普及报告.docx
- 2026年高端纺织服装行业分析报告及未来五至十年行业发展报告.docx
- 2026年量子计算商业化进展报告及未来五至十年量子比特突破报告.docx
- 2026年工业机器人焊接技术行业分析报告及未来五至十年自动化报告.docx
- 2026年云游戏技术架构报告及未来五至十年游戏产业云化报告.docx
- 2026年老年健康管理报告及未来五至十年智慧养老报告.docx
- 2026年无人驾驶行业分析报告及未来五至十年行业技术成熟报告.docx
- 2026年智能电动汽车芯片国产化报告及未来五至十年性能提升报告.docx
- 2026年全球半导体设备行业分析报告及未来五至十年产能规划报告.docx
原创力文档

文档评论(0)