SMT技术员入门培训.ppt

制作: 歐陽昌堅　　核實: 馬君明 ●全錫漿板 由於錫膏是一種膏狀物體,所以有粘性,我們用粘度來度量錫膏的粘性強弱.粘度的單位為Pa.s. 錫膏粘度測試一般取粘度測試機在25℃,轉動速度為10rpm時記錄的讀數. 一般情況下,粘度在130~250Pa.s內比較適合鋼網印刷.和SMT工藝控制. 錫膏助焊劑中含有多種有機化合物(如活化劑,崔化劑,觸變劑,穩定劑,希释剂等),其目的就是增加錫膏的濕潤性和印刷性.但這些物資在常溫下活性很強,一般只能保存24小時,超過24小時后其活性會很快降低,為使錫膏能保存更長的時間,我們選擇了冷凍儲存方法,也就是將錫膏儲存於0~10℃的環境中,以減小錫膏的活性,從而使保存期加長,一般可達6個月. 回流爐的分類和選擇 迴流爐的結構和特性 爐溫的形狀和分析方 Kic的使用和軟件操作 不同產品的爐溫設置方法 不同迴流的爐溫設置方法 無錫焊接爐溫設定 FPC 爐溫的設定 傳統爐溫與無鉛爐溫的差異 N2對產品的幫助 幾個爐溫設定的例子 爐溫的形狀和分析方法(錫膏迴流) 2. 锡浆供应商参考资料 幾個爐溫設定的例子 以上所有測試點的選擇還要遵循一個原則:所有錫漿板的單面板或A面板均選擇三根 線測試,B面錫漿面測試則選擇B面三根線和A面一根.注意:A面一根線的曲線溫度只 是起監控的作用,要打印出來,但不參與計算. 所有紅膠面測試點的選擇均選擇三 根線測試. 表單各區域的填寫: 相應機種的測試標準(見PI) 測試後三根線所有值的平均值,相應 的值對應相應的位置填寫. 爐溫設定的填寫是根據相應回流爐 的結構填寫.注意不要漏寫爐速. 編輯表單的填寫 時間(sec) 溫度(℃) 120 160 200 25 T1 T2 T3 T4 T5 Max 如左圖為一個常用的四溫區鉛錫合金錫膏爐溫曲線 其中: T1至T2時間段為升溫時間段,一般為25℃(常溫)至120℃.升溫速率(120-25)/(T2-T1)不大于2℃/sec T2至T3時間段為預熱時間段,一般為120℃至160℃時間為80~110Sec T4至T5時間段為迴流時間段,一般為200℃以上,時間為30~60Sec 最高溫度(Max)一般不高于230 ℃ 爐溫的形狀和分析方法(膠水固化) 時間(sec) 溫度(℃) 120 140 25 T1 T2 如左圖為一個常用的四溫區膠水爐溫曲線 其中: T1至T2時間段為固化時間段,一般為 (120~140 ℃)固化時間一般為3~4Min(T2-T1為３至４分鐘 3. BGA,IC,PCB供应商参考资料 客戶對產品的要求 如果客戶有提供爐溫要求則可客戶要求設定.如客戶無具體要求,則按如下幾個要點設定. 1. 选择以前相似PCB’A成功炉温 4. 爐后焊接效果 特別注意: 過爐后 有些排插和開關是有變形和 彈性變差現象,應馬上調整設定. * * 　 第一周: SMT流程了解,主要了解錫膏成份,特性和爐後焊點要求. 1.錫膏的組成:金屬粉沫.助焊劑. 2.金屬成份: 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb或 62Sn/36Pb/2Ag 3.金屬顆粒大小.形狀 : 以42號粉為例 　　　 4.助焊劑主要成份: 崔化劑.活化劑.觸變劑.穩定劑 　　 5.錫膏的儲存: 冷凍儲存在0~10OC環境中,可保存６個月,在 　　　　　　　　　　常溫下不能超過24小時． ６.錫膏解凍:助焊劑活性在常溫下很強,避免水氣的產生. 7.錫膏印刷:印刷不良導致焊點不良. 8.焊點不良:短路.少錫.移位.假焊.冷錫.老錫.不熔錫等. 第二周: SMT流程了解，主要了解回流爐在SMT中的角色，及回 　　　　流爐的種類(不同溫區的爐之間的區別). 1.常用的回流爐的種類(紅外線爐和熱風爐). 2.紅外線爐的工作原理: 副射方式傳遞熱量.有陰影效應.升降溫快.不穩定.不适　　 　 合過底部上錫元件或本体較高的元件. 　　 第一周: SMT流程的了解,主要了解錫膏成份,特性,爐后焊點要求. 第二周: SMT流程的了解,主要了解回流爐在SMT流程中的作用及回流的種類. 第三,四周: KIC的使用和爐溫測試,分析. 第五,六周: ETC爐的調試,例用DOE分析爐溫. 第五,六周: 例用所學,選一個爐溫進行實踐分析和優化. 3. 熱風爐的工作原理: 對流方式傳遞熱量.升降溫速度慢.比較穩