喷锡工艺参数与流程培训.pptx

中富工艺部 2011年11月;目录;1、工艺简介;1-2 热风整平可分为两种： a、垂直式 b、水平式 1-3 热风整平工艺包括： 烤板——前处理—— 助焊剂涂覆—— 浸入熔融焊料—— 热风整 平—— 后处理;1-4助焊剂性能要求;d 粘度与表面张力：粘度与表面张力越小，助焊剂易流动，能充分湿 润铜表面，使焊料易与铜面生成Cu6Sn5金属化合物。粘度 与表面张力越大，将阻碍热传递 ，需较长的浸焊时间和较 高的焊料温度，若热量不够，使铜焊盘达不 到形 Cu6Sn5 的温度，而且造成润湿不良现象。 （注：助焊剂清洁不净时，可能导致以后装配焊接时产生起 泡现象） 备注：我司助焊剂液位控制要求：100-255mm;1-5 关于漂铜 随着加工数量增加，焊料的铜含量也会增加,使焊料流动性 能变差，影响外观（通常表现为锡粗）。所以要求Cu含量要求 (有铅＜0.3%，无铅0.5%-0.9%)。当铜含量超过上限时,可进行漂 铜(我司采用硫磺除铜)。即在焊料槽温度降到191~207℃， Cu的 焊料固相线温度附近,大部分铜形成长金针状铜锡化合物.浮在焊 液表面,焊热保持在固相线温度附近越长，焊料槽上部的铜浓度越 高。 我司采用硫磺除铜，除铜频率为1次/（400-500㎡）; ;3、工艺参数;（1）预涂助焊剂 采用辘压+喷淋方式，即喷淋和胶辘涂敷助焊剂，第二（三）对 硅胶辘除去多余的助焊剂。 （2）热风整平、焊热温度： ?Sn63Pb37共熔点183 ℃ 。 ? 过高焊热温度可能破坏基材或使助焊剂点燃。 ? 温度过低，可能导致PTH孔堵塞。;风刀空气温度： * 风刀空气温度过低，容易引起孔塞，表面发暗，锡面哑 色。 * 风刀温度过高，使涂层变薄。 * 最好选择320±20℃。 风刀压力： * 风刀压力增加，锡面越薄，反之锡面厚度增加。 我司控制要求：3-5kg/cm2 ;浸锡时间： * 浸焊时间和取决于板厚和其它因素，停留时间延长有 助于焊??的铜面形成金属间化合物。 * 有铅浸锡时间1-4S。 * 无铅浸锡时间2-6S。;喷气时间： * 喷气时间主要影响焊料涂层厚度，喷气时间短，厚度 增加，并可能导致孔塞，孔小。薄板可相对短一点，厚 板大板要长一些。 我司喷锡喷气时间要求：1.0±0.5S;优秀的后处理制程的设计必须是板子清洗后： 1、板弯翘维持最小比率； 2、离子污染必须小于最高标准（一般为6.5μg/cm2）； 3、表面绝缘阻抗（SIR）必须达最低要求。（一般标准：MIN7.0×108Ω， AVE7.0 ×109Ω----喷锡水洗后 35 ℃，85%RH，24小时之内）； 4、板子表面无污垢、锡粉； 5、板子必需干燥无水；;1.3锡炉中各种杂质的影响 喷锡品质的好坏，因素复杂，除上述之锡炉温度高压喷气温 度以及浸锡时间外，另一个颇为重要的因素是污染的程度。 温度与时间的控制以各种方式做监控。但是，杂质的实时 监控却是不可能的，它是需要特殊的分析设备来做精确分 析，如AA等。 决定熔锡寿命的主要三个因素：一是铜污染，二松香碳化产 生的污物，三是锡铅的比例。当然其他的金属污染若有异常 现象，亦不可等闲视之。;A、铜 铜污染是最主要的，且产生来源亦是清楚不过。铜表面浸焊时，会产生 一层IMC，那是因铜熔蚀到焊料中，形成化合物（Cu3Sn和Cu5Sn6），随 着处理的面积增加，铜溶入焊料的浓度会增加，但它的饱和点，即0.34% （在235℃），当超过饱和点时，锡面就会呈现颗粒状粗糙表面，这是因 为IMC的密度低于熔溶态锡铅，它会migrate到锡铅表面，呈树状结晶， 因此看起来粗糙。这种现象会有两个问题，一是外观，二是焊锡性。因 PAD表面锡铅内含铜浓度高，因此在组配零件，会额外增加如波峰焊或回 流焊时的设定温度，甚至根本无法吃锡