SMT制做流程概述.pptxVIP

SMT製程簡介 AOPQA2 Bomb S.M.T. Surface Mount Technology 定义：是指在恰当材质的表面上焊牢为数极多的表面贴装电子零件(SMDs)的装配技术。 SMT定义 SMT FLOW 領料 作業目的: 領取生產用料 作業重點: 實物與領料單規格相符 數量正確 領料 在產線領料上線前,物料會按照料件上提供的信息(料號 D/C ,LOT ,廠商, 數量)打印Reel Id,並貼於料盤上用於料件的識別. Reel ID是每捲料捲的身分證號碼,由資料庫產生的唯一號碼,以確保每捲料在資料庫內有正確的資料,系統在上料時就會給每一捲料捲一個ID,可以從ViewPart Number in Feeder中看到,Reel id可以連結到資料庫中,紀錄每捲料捲的料號,Date Code,Lot Code,Supplier,Qty. 錫膏印刷(PRINTING SOLDER PASTE) Stencil Printer-印刷机 作業目的: 均勻地印刷錫膏 作業重點: 確認程式名稱 確認鋼板名稱與作業標準書相符 錫膏印刷品質 錫膏=焊錫粉末+助焊劑 助焊劑功用: 除氧化 去除金屬表面其錫膏的氧化膜(化學作用) ,使焊點成為較容易焊接的表面,但是無除去油質及灰塵等作用. 降低表面張力/催化助焊 降低溶融後的表面張力,增加焊錫擴散性,幫助合金成長層的產生. 防止二度氧化作用 在進行焊接時,溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用,Flux在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面,來防止焊接點產生二度氧化. 助焊劑(Flux)的作用 印刷參數的影響 印刷速度 印刷速度如太快,會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時下降未完全).相反印刷速度太慢,錫膏雖有充分時間下降,但鋼版與基板接觸時間過長,而使錫膏流至反面,造成錫膏拉絲而出現小錫珠.當錫膏黏度太低,再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。 良好印刷狀態 錫膏量不足 印刷速度太快 錫膏量過多 印刷速度太慢 印刷參數的影響 印刷壓力 印刷壓力過大時,鋼版前端會彎曲,易造成錫膏滲透,而產生小錫珠.相反如印刷壓力不足,也無法達到良好印刷效果,可能會造成漏印虛印等等現象.適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定. 印壓過強 造成滲漏 易發生短路 印壓不足 鋼版上錫膏殘留 易產生空焊 印刷參數的影響 基板與鋼版間隙 所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。相反間隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。 間隙過大導致錫膏滲漏 間隙過小導致印刷量不足 印刷品質檢測 SPI定義: 錫膏覆蓋自動光學檢查機 作業目的: 對PCB印刷品質進行檢測: 印刷短路,錫厚,錫少,位移,漏印等. 零件置放 作業目的: 正確的放置零件於PCB 作業重點: 確認程式名稱 使用正確的材料 正確的置放方向性 Mounter-置件機 置件機分類 FUJI高速置件機 SIEMENS高速置件機 SIEMENS泛用置件機 Bartector防錯件系統 置件機要將零件正確的放置於PCB上,前提是人員在上料以及接料時確保料件正確.因各機種料件均較多,在人工對料的情況下,難免會出現錯失,導致基板錯件的異常.針對此問題,經過驗證,Bartector防錯件系統開始導入使用. Bartector的功能 防止錯件 Feeder管理 生產線上零件管理 基板生產情報追溯查詢 Bartector防錯件系統 Bartector上料作業 當Feeder不在機器上,換料卷或新裝料卷時: 在Bartector電腦上利用F2開啟上料視窗. 依視窗順序,利用掃描儀輸入USER ID,FEEDER ID,REEL ID,P/N,數量. 完成後,訊息視窗中有提示訊息. 刷過的Feeder放入對應站位,LED亮綠燈. Bartector防錯件系統 Bartector接料作業 當Feeder在機器上,接料時: 在Bartector電腦上利用F3開啟接料視窗. 依視窗順序，利用掃描儀輸入USER ID ,Feeder ID ,Reel ID ,Feeder ID ( 第二次 Feeder ID 用來再次確認 ),如沒使用 Reel ID,請直接