半导体工艺生产.pptxVIP

半导体制造工艺流程;半导体相关知识;半 导体元件制造过程可分为;一、晶圆处理制程 ;二、晶圆针测制程 ;三、IC构装制程 ;半导体制造工艺分类;半导体制造工艺分类;半导体制造工艺分类;;双极型集成电路和MOS集成电路优缺点;半导体制造环境要求;半 导体元件制造过程;典型的PN结隔离的掺金TTL电路工艺流程;横向晶体管刨面图;纵向晶体管刨面图;NPN晶体管刨面图;1.衬底选择;第一次光刻—N+埋层扩散孔;外延层淀积;第二次光刻—P+隔离扩散孔;第三次光刻—P型基区扩散孔;第四次光刻—N+发射区扩散孔;第五次光刻—引线接触孔;第六次光刻—金属化内连线：反刻铝;CMOS工艺集成电路;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电路工艺--以P阱硅栅CMOS为例;CMOS集成电