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信息工程学院 武汉理工大学 可编程逻辑器件 开始 结束 主讲教师：吴友宇 总目录 第一章 可编程逻辑器件(PLD)概述 第二章 Altera产品概述 第三章 FLEX 10K器件的技术规范 第四章 FLEX 6000 器件系列 第五章 MAX7000系列器件的技术规范 第六章 Altera器件的边界扫描 第一章 可编程逻辑器件(PLD)概述 可编程逻辑器件的发展历程和意义 可编程逻辑与ASIC FPGA/CPLD CAD技术 PLD厂商及商品介绍 1. 可编程逻辑器件(PLD)概述 可编程逻辑器件的发展历程 早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存储器、紫外线可擦除只读存储器和电可擦除存储器. 其后,出现可编程逻辑器件(PLD),它能够完成各种数字逻辑功能.在PAL的基础上,又发展了通用逻辑阵列(GAL),它的设计更加灵活. 20世纪80年代中期Altera和Xilinx分别推出类似于PAL结构的扩展型EPLD和与标准门阵列类似的FPGA,它们体系结构和逻辑单元灵活,集成度高以及适用范围宽. 可编程逻辑器件产生的意义 它的推出给数字系统的设计带来了全新的概念，使得数字系统的设计变得更加方便、高效。 随着计算机的普及和PLD器件价格的不断下降，使得普通用户开发和应用PLD器件成为现实。 高密度PLD不仅可以实现系统级的电路集成，而且被看作是ASIC和ASSP的替代品 可编程逻辑与ASIC 可编程逻辑(PLD)是由用户编程实现所需逻辑功能的数字集成电路。 可编程逻辑器件包括 低密度。 现场可编程门阵列(FPGA)。 复杂的PLD(CPLD)。 ASIC CAD 技术 ASIC是相对于通用集成电路而言的，但两者没有明显的界限，仅仅是范围大小不同。ASIC可分为数字ASIC和模拟ASIC，数字ASIC可分为全定制和半定制. 全定制是一种基于晶体管级的ASIC设计方法，设计人员使用版图编辑工具，从晶体管的版图尺寸，位置和互连线开始设计，以期实现ASIC芯片面积利用率高，速度快，功耗低的最优性能。但这种设计周期长，比较适合批量大ASIC芯片设计。 半定制是一种约束性设计方法。半定制又可分为门阵列ASIC和标准半定制。 门阵列方式是IC厂家事先生产了大批的半成品芯片，其内部成行等间距的排列着以门为基本单元的阵列——称之为母片，只剩一层或两层金属铝连线掩膜需要根据用户电路的不同而定制。 标准单元方式是由IC厂家预先设计好一批具有一定功能的单元，这些单元以库的形式放在CAD工具中，它的结构符合一定的电气和物理标准，故称之为标准单元 ASIC的特点 降低了产品的综合成本 提高了产品的可靠性 提高了产品的保密程度和竞争能力 降低了电子产品的功耗 提高了电子产品的工作速度 大大减小了电子产品的体积和重量 半定制设计由于不需要涉及布局布线专业知识和经验，也使得设计人员都能够接受这种CAD技术 ASIC的发展趋势 向高密度，大规模的方向发展 向系统内可重构的方向发展 向低电压，低功耗的方向发展 向可预测延时器件的方向发展。 向混合可编程技术方向发展 FPGA/CPLD CAD技术 FPGA (Field programmable gates Array) 与 CPLD(Complex Programmable Logic device)都是可编程逻辑器件。它们的规模比较大，适合于时序，组合等逻辑电路应用场合，它可以替代几十甚至上百块通用IC芯片。 它们由三大部分组成 一个二维的逻辑块阵列，构成了PLD的核心 输入/输出块 连接逻辑块的互连资源，连线资源由各种长度的连线线段组成，其中也有一些可编程的逻辑开关，它们用于逻辑块之间，逻辑块与输入/输出之间的连接。 可编程逻辑器件结构示意图 输入/输出单元 互连资源 逻辑块 Xilinx FPGA 内部结构示意图 水平布线通道 垂直布线通道 输入/输出块 可构造逻辑块 Xilinx目前有主流产品：XC 2000系列、XC 3000系列和XC 4000系列 Altera CPLD Altera CPLD器件可分为EPLD和FLEX产品系列 EPLD包括有Classic.FLASH logic.MAX 5000\7000\9000系列 FLEX包括FLEX 10K/8000/6000系列 . . . IOC IOC . . . IOC IOC 逻辑单元 快速通道互连 逻辑阵列块 (LAB) Lattice公司的ispXP嵌入式系统可编程阵列 在