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PCB及其 设计技巧目 录 第一章：PCB 概述 第二章：PCB 设计流程 及PCB Layout 设计 第三章：PCB Layout 技巧 第四章：EMC 基本知识第一章：PCB 概述第一章： PCB 概述一、PCB： Printed Circuit Board——印刷电路板 二、PCB板的质量的决定因素： 基材的选用； 组成电路各要素的物理特性。第一章： PCB 概述三、PCB的材料分类 1、刚性： （1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板 2、挠性 （1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜 第一章： PCB 概述 四、PCB基板材料种类及用途：基板种类 组 成 及 用 途 FR-3 纸基，环氧树脂，难燃 G-10 玻璃布，环氧树脂，一般用途 FR-4 玻璃布，环氧树脂，难燃 G-11 玻璃布，环氧树脂，高温用途 FR-5 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 FR-6 玻璃席，聚脂类，难燃 CEM-1 两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，难燃 CEM-3 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环氧树脂，难燃 第一章： PCB 概述 五、PCB板的种类： A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND） F、雕刻板下料内层钻孔内层线路曝光内层蚀刻压合棕化(黑化)内层测试内层检修外层钻孔黑孔一次铜干膜线路防焊印刷测试去膜蚀刻二次铜喷锡文字印刷成型测试成品第一章： PCB 概述 六、多层PCB的基本制作工艺流程： 注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，是在其基础上减除内层部分流程（即去除虚线框部分）。 第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。二、网表输入：将转换好的网表进行输入。三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。（自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。）六、检查完善： PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计 一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。图例：充电电路PAD5_5PBAT11D2BAT1D3BAT3+BAT4+BAT2+BAT2D4BAT42CON3A_4CON3A_3BAT41121112111111111R3R13100k100KR18R17100k100kQ360ND02BAT31818BAT2VDD_12V2727R1610K363645BAT3Q2R1045510CON2A_2PCON2A_3P60NAD5_5P273636BAT445BAT145BAT210KR102VDD_12VVDD_12V3R4651032Q8R11510CON2A_4P2Q611第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计图例：BAT2BAT3BAT1+BAT3CON3A_6CON3A_5111D5211R11充电控制电路BAT110KR14VDD_12V33R125102Q72Q511R1510KCON2A_1P充电电压产生电路接口电路VDD_12V1CON3A_31R42CON3A_42L13CON3A_53PAD5_5P4CON3A_643CON3A21PWM2Q4D1C7C6+CON2A_1P1CON2A_2P2CON2A_3PR21CON2A_4P33PAD5PWM1GND2VDD_12V3VDD_5V45BAT46第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计图例：Q1443518SD27SD36SD45GDCON2AD5_5PPWM 输入反馈电路热敏电阻/LEDLED2VDD_5VQ1021817CL04X41LED121R104L03X329k11AE3+1uF 50V11BR103200TM311CTM41