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SMT设备认知培训 江苏东大集成电路系统工程技术有限公司 殷德龙 培训内容 1、上、下板机 2、锡膏印刷机 3、高速、低速贴片机 4、回流焊接炉 上、下板机 （ 送、收板机） 一、工作原理 是利用前端或者后端设备给出的送板或者收板信号，机器通过转动马达的正反转将推杆进行推出和收缩。 二、日常维护 给设备的传动部分和升降部分进行润滑。 锡膏印刷机 工作原理 先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。 主要技术参数: 1．脱模时间： 0-5S 2．印刷台面积：450x320mm 3．钢网尺寸:470X370~650X550mm可调 4．基板尺寸:450x320最大 5．基板厚度: 0.2-2.5mm 6．刮刀压力:0-6kgf/cm2 7．台板微调: X ± 5 Y ± 5 8．印刷刮刀角度选择范围: ±60 9．印刷精度: ± 0.02mm 10．机器重复精度: ± 0.02mm 11．使用空压:4.5kgf/cm2 12．使用电源: 单相220V 50/60HZ 0.1KW 13．机器尺寸:L920/W720/H1680mm 14．机器重量:280kg 15、清洗次数 16、印刷次数 高速贴片机 工作原理 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。 SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、FULLUN富莱恩（新加坡）、EVEST元利盛（中国台湾）、 环球UNIVERSAL（美国）等。 主要品牌 分类 按速度分：高速、中速、低速、超高速 按方式分：顺序式、同时式 按精度分：高精度、低精度 MY DATA 贴片机 特点 1．MIDAS 技术 2．DVS 系统（Dual Vision System 双摄像头光学定位系统） 3. AGILIS 送料装置 4．高达2 μm 的X Wagon 马达系统 5．HYDRA高速头及LVS (LineScan Vision System扫描式摄像系统) 6. 生产率高 7. 柔性元件校正/放置系统 1 MY贴片机配有高精密贴片头MIDAS，它是目前所有贴片机系统中最高精度的贴装头之一，重复精度可达：15μm/3σ, 转角分辩率为0.009°, 转角精度高达0.03°。Z轴分辩率: 2μm。 有了高精密的MIDAS, 使MY贴片机对目前最精密的零件如CSP、FLIP CHIP、Micro BGA（0.1mm）的贴装有了保证。 2 这是MY贴片机特有的双摄像系统，它能保证摄像系统既能识别QFP304这样既大又精细间距的零件，同时又能对CSP、Micro BGA进行逐点的识别。最小零件脚分辩率可达0.1 mm间距，同时，它还具有最佳识别补偿功能，即当某些零件引脚有误差时，机器能自动优化计算并找出它可贴装的最佳角度，以寻求所有引脚的偏差均能回复到误差范围内而进行贴装, (绝不是简单的拒贴, 抛回) 从而大大降低某些精密昂贵的细间距零件的报废率。 3 当料带自动进料时，AGILIS能象犁刀一样将料带的压膜剥离，露出料带中的元件后使之轻易地被拾取，同时废料带和压膜会自动地被向后推出，而无需另外的卷带轮。装料或卸料可轻易在10秒之内完成。另外，AGILIS的智能识别功能,可使机器自动识别料带，绝无装错料之忧。 4 MY贴片机配有分辩率2 μm的X轴双马达控制系统，在X方向由极高精度的双马达及双编码器控制，保证了X轴移动时能达到的重复精度达：15 μm/3σ。 5 HYDRA 提供了高速的片式零件贴装速度，最高速度可达到21, 000片/小时，另外，由于有了LVS（扫描式摄像系统）来检查精细间距零件（QFP，BGA, PLCC等）, 使此零件的贴片最高可达6100片/小时, 为目前市场之最。 A、高品质的电路板贴装 B、可贴装元件的范围广泛,MY贴片机适用于贴装复杂的电路板 缺料时不停机换料, 节省停机换料时间。 AGILIS 的快速换料，换料时间小于10秒。 MYDATA MY贴片机使用电子式智能化送料器和料仓 MYDATA MY贴片机具有自我诊断软件功能 MYDATA MY贴片机标准头MIDAS的理论最高贴装速度为 6,500零件/小时，而由于采用单头作业, 独立的X,Y轴控制