以太网通信接口电路设计规范.pdfVIP

目 录 1 目的3 2 范围3 3 定义3 3.1 以太网名词范围定义3 3.2 缩略语和英文名词解释 3 4 引用标准和参考资料4 5 以太网物理层电路设计规范4 5.1 ：10M 物理层芯片特点 4 5.1.1 ：10M 物理层芯片的分层模型4 5.1.2 ：10M 物理层芯片的接口5 5.1.3 ：10M 物理层芯片的发展6 5.2 ：100M物理层芯片特点6 5.2.1 ：100M 物理层芯片和 10M 物理层芯片的不同6 5.2.2 ：100M 物理层芯片的分层模型6 5.2.3 ：100M 物理层数据的发送和接收过程8 5.2.4 ：100M 物理层芯片的寄存器分析8 5.2.5 ：100M 物理层芯片的自协商技术10 5.2.5.1 ： 自商技术概述 10 5.2.5.2 ： 自协商技术的功能规范 11 5.2.5.3 ： 自协商技术中的信息编码 11 5.2.5.4 ：自协商功能的寄存器控制 14 5.2.6 ：100M物理层芯片的接口信号管脚 15 5.3 ：典型物理层器件分析 16 5.4 ：多口物理层器件分析 16 5.4.1 ：多口物理层器件的介绍16 5.4.2 ：典型多口物理层器件分析。 17 6 以太网 MAC 层接口电路设计规范17 6.1 ：单口 MAC 层芯片简介17 6.2 ：以太网 MAC 层的技术标准18 6.3 ：单口 MAC 层芯片的模块和接口19 6.4 ：单口 MAC 层芯片的使用范例20 7 1000M 以太网（单口）接口电路设计规范21 8 以太网交换芯片电路设计规范21 8.1 ：以太网交换芯片的特点21 8.1.1 ：以太网交换芯片的发展过程 21 8.1.2 ：以太网交换芯片的特性22 8.2 ：以太网交换芯片的接口22 8.3 ：MII 接口分析 23 8.3.1 ：MII 发送数据信号接口 24 8.3.2 ：MII 接收数据信号接口 25 8.3.3 ：PHY 侧状态指示信号接口 25 8.3.4 ：MII 的管理信号MDIO 接口25 8.4 ：以太网交换芯片电路设计要点27 8.5 ：以太网交换芯片典型电路27 8.5.1 ：以太网交换芯片典型电路一 28 1 8.5.1.1 ：典型电路： 28 8.5.1.2 ：典型电路分析： 28 8.5.2 ：以太网交换芯片典型电路二 29 8.5.2.1 ：典型电路： 29 8.5.2.2 ：典型电路分析： 29 8.6 ：目前可供优选器件 29 9 RJ45 标准接口30