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SoC技术及其发展 张海旻 詹明魁 张夏宁 SoC概述 以超深亚微米VDSM（Very Deep Sub Micron）工艺和知识产权IP（Intellectual Property）核复用（Reuse）技术为支撑。 是当今超大规模集成电路的发展趋势，也是21世纪集成电路技术的主流，为集成电路产业提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。 设计中，设计者面对的不再是电路芯片；而是能实现设计功能的IP模块库。 设计不能一切从头开始，要将设计建立在较高的基础之上，利用己有的IP芯核进行设计重用。 建立在IP芯核基础上的系统级芯片设计技术，使设计方法从传统的电路级设计转向系统级设计。 SoC概述(续) SoC的市场份额和收益 SoC的市场份额和收益 SoC概述(续) SoC在无线应用领域的发展 SoC的基本概念 系统级集成电路（SoC）的概念 SoC的基本结构 SoC的基本概念（续） IP（ Intellectual Properties）模块 世界IP芯核1997-2003年市场发展趋势 影响SoC的主要技术 SoC的设计流程 SoC所涉及的关键技术 深亚微米技术 低电压、低功耗技术 低噪声设计及隔离技术 殊电路的工艺兼容技术 设计方法的研究 嵌入式IP核设计技术 测试策略和可测性技术 软硬件协同设计技术 安全保密技术 SoC中的核心—IP芯核 IP芯核 的概念 IP芯核 的分类 硬核 固核 软核 SoC中的核心—IP芯核 （续） IP芯核的特点 高的可预测性 可能达到的最好性能 根据需要可灵活重塑 可接受的成本 SoC技术的展望 传统的SoC系统 传统的SoC结构 SoC技术的展望（续） 现代的SoC芯片 单芯片蓝牙SoC系统框架图 SoC技术的展望（续） 现代SoC的特征 很大的体积 很高的频率 混合技术（RF, analog, flash, e-DRAM plus digital） 目前SoC存在的缺陷 工艺复杂性 低成品率 高成本 高功耗 SoC技术的展望（续） 低成本的SoC解决方案(Sip技术) 允许将不同种类的器件集成在一个小的封装中 特殊的功能可以特殊设计 保持高带宽 低延时 减小芯片到芯片之间的总线电容-降低功耗 SoC技术的展望（续） 蜂窝式手持电话SoC和Sip结构示意图 蜂窝式电话电路采用SoC与Sip设计成本分析表 SoC与 SIP的对比