第5章装配焊接及电气连接工艺_2.pptxVIP

第五章 装配焊接及电气连接工艺;2. 保证机械强度;3. 保证传热的要求;4. 安装时的接地与屏蔽;二、集成电路的安装;3. 功率器件的安装;二、印制电路板上元器件的安装;2. 元器件的插装 ;§5.2 焊接技术;2. 锡焊必须具备的条件;3. 锡焊机理;◆扩散 浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散，伴随着表面扩散，同时还发生液态和固态金属间的相互扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则相互扩散，正是由于扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合。;◆结合层 由于焊??和焊件金属的相互扩散，在两种金属交界面上形成的是结合层多种组织。如锡铅焊料焊接铜件，在结合层中既有晶内扩散形成的共晶合金，又有两种金属生成的金属间的化合物，如Cu2Sn、Cu6Sn5等。 结合层的厚度因焊接温度、时间不同而异，一般在1.2~10μm之间。 如果没有形成结合层，仅仅是焊料堆积在母材上，则称为虚焊。;二、焊接前的准备;镀锡的方法： ①手工电烙铁镀锡 电烙铁手工镀锡是指直接使用电烙铁对电子元器件的引线进行镀锡。 多股导线镀锡时，要先剥去绝缘层，并将多股导线拧紧，然后在进行镀锡。 ②锡锅镀锡 锡锅构造简单，一般由锡液容器和电炉组成。锡液容器由2mm～3mm 的铁板制成。镀锡虽然是手工操作，但可以多人同时使用，效率高，适用于批量生产。;③超声波镀锡 利用超声波在熔融锡中的空化作用，将各种金属引线表面的氧化层和污物清除干净，而在清除氧化物和污物的过程中，锡就自然地附在引线表面上，完成了镀锡过程。 超声波镀锡的优点是不需要化学焊剂，可节省大量焊剂和松香，避免了焊剂对元器件引线的侵蚀作用，且镀锡质量高、速度快，是目前较为理想的镀锡设备。;三、手工焊接技术;正握法;焊锡丝的拿法;2. 焊接操作的基本步骤;3. 焊接温度与加热时间;4. 焊接操作的具体手法;四、焊点质量检查;2. 对焊点的要求;3. 焊点检查;五、手工焊接技巧;该类元件焊接时必须注意以下几点： 在元件预处理时，尽量清理好接点，力争一次镀锡成功，不要反复镀锡。尤其是将元件在锡锅中镀锡时，更要掌握好浸入深度及镀锡时间。 焊接时烙铁头要修整得尖一些，以便焊接一个接点时不碰相邻的其他接点。 镀锡及焊接时所加助焊剂要少，防止浸入到电接触点。 烙铁头在任何地方均不要向对接线片施加压力。 焊接时间要尽量短。焊接后不要在塑料壳未冷前对焊点做牢固性试验。;2. 簧片类元件接点的焊接;3. 集成电路的焊接;使用的电烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。必要时还要采取人体接地等措施。 使用低熔点焊剂，一般不要高于150℃。 工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，集成电路块和印制电路板等不宜放在台面上。 当集成电路不使用插座，而是直接焊接到印制电路板上时，安全焊接顺序应是地端→输出端→电源端→输入端。 电烙铁最好使用内热式20W，外热式步超过30W。;4. 导线的焊接方式;◆导线与导线的焊接 导线与导线之间的焊接以绕焊为主。;5.杯型焊件的焊接;6. 平板件的焊接;六、拆焊;七、电子工业生产中的焊接简介;;;二、再流焊（回流焊）;§5.3 绕接技术;绕接特点： 可靠性高，理论上绕接点的可靠性是焊接的10倍，且不存在虚焊及助焊剂腐蚀的问题； 工作寿命长，具有抗老化、抗震特性，工作寿命达40年之久； 工艺性好，操作技术容易掌握，不存在烧坏元件、材料等问题； 可以实现高密度装配，实现产品小型化； 节约有色金属，降低生产成本。 对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制； 多股线不能绕接，单股线又容易折断； 效率较低。;绕接方法： 电动绕接器的自动绕接； 手工绕接。