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阶段 流程图 文档
市场信息反馈
项目
立项
阶段 任命项目经理成立项目团队小组
项目建议书可行性分析
签发项目任务书
可行性分析报告项目任务书
需求分析报告
需求分析评审 各部需求分析
需求分析评审报告产品定义
|精. 项目
总体|品.
总体
|可.
|编.
|辑.
规划|学.
规划
|习.
|资.
|料.
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*
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|欢.
|迎.
|下.
|载.
产品定义
确定里程碑
编制质量掌握方案
系统分析评审
系统分析
编制项目方案书风险掌握方案
产品技术规范项目开发方案风险掌握方案质量掌握方案系统分析文档
产品技术总体设计方案
(包括工艺)
系统分析评审报告
软 件
软设 计件
硬件
P设CB计/PCBA
结构设计及
T1
制作流程图
工艺
工艺设说计明
软件 V1.0
PCB V1.0
V1流.0程
设计阶段
或 PCBA 或流程
评审,过程文件归档
T1 流程
BOM V1.0
T0 设计文档工艺说明
分单元测试报告
方案公司
IDMD 外 协 公司
装机预备 少量装机
T1 设计文档
BOM V2.0
装机报告
例试分析报告
T0 例试报告及分析
设计验证阶
段
装机报告 整机测试及评估
修模 软硬件及工艺调整版本升级
整机测试评估报告软件 FTA 版本硬件 FTA 版本
T1 设计文档
BOM V3.0
T1
CTA 材料下单
小批量试产
例试、整机测试及评估
修模
试产预备
软 硬 件 及工 艺 调 整版本升级
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告软件 CTA 版本硬件 CTA 版本
T2 CTA
CTA 预备 其次次试产
试产预备
T2 设计文档
BOM V4.0
试产报告
例试分析报告
|精.
|品.
|可.
|编.
|辑.
|学.
|习.
|资.
|料.
*
|
*
CTA
量产 手工下单
预备阶段
量产转移
例试、整机测试评估
量产封版样本确定
全套文件归档
量产转移
软 硬 件 结
构 及 工 艺调整
版本升级生产工艺预备
整机测试评估报告
全套 DVT 报告工艺文件
|
*
|
*
|
|欢.
|迎.
|下.
|载.
说明: T1 、T2 设计验证阶段可依据项目实际情形简化流程,如:只保
留一个试产流程,以加快项目进度;附录 1. 结构设计及制作流程图:
阶段 流程图 表单
3D 模型可行性评估
结构
3D 模型修改
3D 模型评估报告结构设计进度表
可行 制定结构设计进度方案表
评估结构
具体结构设计进展汇报
具体
具体结构设计
设计
结构设计进度表
结构设计内部评审 结构设计修改
制作 working sample
结构
working sample 验证
结构设计内部评审记录workingsample 配色表workingsample 验收报告
结构 BOM
结构设计外部评审记录模具制作检讨记录表 模具制作申请表
模具备品清单
模具制作留意事项表
|精.
|品.
|可.
|编.
|辑.
|学.
|习.
|资.
|料.
*
|
*
|
*
|
*
|
|欢.
|迎.
|下.
|载.
设计 模具制作检讨
验证评审
发结构报价图相关资料预备
结构设计外部评审
结构设计修改
签订商务合同
开模
工装夹具制作清单 物料进度按排需求表配色方案表
模具制作进度表
参考文件:
附录 2. 软件设计流程图:
阶段 流程图 表单
软件需求分析(包括技术风险评估)
软件 软件开发方案和配置治理方案
需求 进度方案表
分析 软件测试方案
软件需求规格书软件开发方案
软件开发风险掌握方案软件测试方案
软件 具体软件设计
具体 内部设计评审
设计
软件具体设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录
编码调试单元测试
软件集成 /调试
编写测试用例
单元源代码 单元调试报告单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
发布系统测试版本 软件系统测试
软件
实现 软件修订
测试
评审后发布并归档
软件集成调试报告
软件操作手册系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告发布版本
|精.
|品.
|可.
|编.
|辑.
|学.
|习.
|资.
|料.
*
|
*
|
*
|
*
|
|欢.
|迎.
|下.
|载.
参考文件:
附录 3. 硬件设计流程图:
阶段 流程图 表单
硬件需求分析(包括技术风险评估)
硬件 硬件开发方案和配置治理方案
需求 进度方案表
评估 硬件测试方案
硬件需求分析报告硬件开发方案
硬件测试方案
具体硬件设计
硬件
具体 内部设计评审
设计
PCB 毛坯图设计 关键器件选购
LCD 认
证流程
硬件具体设计说明书硬件电路原理图
硬件 BO
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