支架组装操机(HM)--技术员晋升高级技术员试题及答案.docxVIP

支架组装操机(HM)--技术员晋升高级技术员试题及答案 1．我们所在的生产车间无尘等级是（） [单选题] * A.100 B.10 C.1000(正确答案) 2. HM设备点胶机胶桶常用使用适配器多少（） [单选题] * A. 10cc B. 15cc C. 20cc D. 30cc(正确答案) 3. tray盘内的产品竖向摆放时检验顺序（） [单选题] * A. 由左（右）至右（左）.从上到下(正确答案) B. 由左（右）至右（左）.从下到上 C.以上皆是 D.以上都不是 4. HM偏移超规需调整以下哪项参数（） [单选题] * A. 画胶高度 B. Post bond offset C. Bnd offset X,Y(正确答案) D. Bnd Force 5. 外观检验条件湿度.（）. [单选题] * A. 50%±20%(正确答案) B. 50%±30% C. 40%±20% D. 60%±20% 6.离开无尘室时，在风林室可以脱下去（） [单选题] * A. 手套 B.发罩 C.都可以 D.都不可以(正确答案) 7. HM IS868LA3 设备内部有几个驱动箱？ （） [单选题] * A.1 B.3(正确答案) C.4 D.5 8. 画胶时针头有刮胶现象，以下不会导致刮胶的是（） [单选题] * A 胶管安装高度过高(正确答案) B. Dispense Anvil Block 不水平 C.Dispense Anvil Block 真空吸附不好 D.Left Dispense Window Clamp 压附状态不好 9．目前 HM 站位 ASM 机器型号是 （） [单选题] * A. IS600G2 B. ISLINDA C. IS868LA3(正确答案) D. IS8912DA 10．做镜头教正（Optics calibration included Bond Pick and Up look Optics ）的主要作用是？（） [单选题] * A. 提升UPH B. 提升焊接位置准确度（bonding accuracy ）(正确答案) C.提升焊接镜座水平度（holder tilting） D.设定焊接和焊头的遥控杆极限位置 11．机台频繁报post bond out of limit时，以下说法正确的是（） [单选题] * A.Bond PR识别错误 B.画胶侦测报警 C.产品粘合偏移，超出偏移设定值(正确答案) D.Bond马达掉电 12．HM逃气孔封合是使用哪款胶水（） [单选题] * A.6220 B.9530B C.1530B(正确答案) D.FH8627 13．当在过程控制中出现异常的批量不合格品，应 以防止问题再发生。（） [单选题] * A.纠正 B.采取纠正措施(正确答案) C.采取预防措施 D.质量处罚 14. 成品出厂发运前，部分工序未完成，这时如果经 批准（） [单选题] * A.顾客 B.总经理 C.质量部长 D.有关授权人员(正确答案) 15．与产品有关的标识包括（） [单选题] * A.产品标识 B.检验状态标识 C.测量监控设备的校准状态标识 D.A+B(正确答案) 16．返工是 所采取的措施（） [单选题] * A.为使不合格产品符合要求(正确答案) B.为消除已发现的不合格 C.为使不合格产品满足预期用途 D.为避免不合格产品原有的预期用途 17.不按操作规程检验产生的误差是（） [单选题] * A.环境误差 B.方法误差 C.检验员误差(正确答案) D.被测件误差 18．对照检验可以消除（） [单选题] * A.系统误差(正确答案) B.相对误差 C.绝对误差 D.随机误差 19. 读错.记错是属于（） [单选题] * A.系统误差 B.粗大误差(正确答案) C.绝对误差 D.随机误差 20. 可能使不合格品成为合格品的措施（） [单选题] * A.返修 B.返工(正确答案) C.回用 D.降级使用 21. 在批质量和百分比相同的情况下，百分比抽样检验的方法相当于对批量大的检验批检验标准。（） [单选题] * A.提高(正确答案) B.降级 C.同等 D.保持 22.某厂产品检验按照 GB/T2828.1-2003实施，除非另有规定在检验一开始应使用（） [单选题] * A.放宽检验 B.特宽检验 C.加严检验 D.正常检验(正确答案) 23. 在填写检验记录时，当发生记错数据时，应采用 的方法更改，并加盖更改人印章（）。 [单选题] * A.涂改 B.刮改 C.杠改并签字(正确答案) D.更改笔迹 24. 对产品进行标识的目的是（）。 [单选题] * A.识别产品 B.防止混淆或误用，以便追溯 C.确保唯一 D.以上全对(正确答案) 25. 检验水平反映了批量和 之间的关